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导热矽胶片在使用过程中需注意的细节

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2020.07.04
信息摘要:
 今日兆科教大家在使用导热硅胶片的过程中需要注意以下几点细节问题,将会有助于产品的规范使用,避免后续出现不必要的问题。

 今日兆科教大家在使用导热硅胶片的过程中需要注意以下几点细节问题,将会有助于产品的规范使用,避免后续出现不必要的问题。

导热硅胶



1、导热矽胶片的硬度,一般在20~30度,要有10~20百分之的压缩性;

2、导热硅胶片颜色不影响导热性能;

3、厚度:考虑到产品有一定的压缩性,所以选择导热硅胶垫的厚度要比实际的高度高1~2mm;

导热绝缘片 (7)



4、粘性:导热硅胶片是只带有一定粘性的材料,导热硅胶片如果有一定的压缩性,可以不用背胶,背胶对导热效果会有一定的影响;

5、加了导热硅胶垫还要再涂抹导热硅脂吗?这是不需要的!导热硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方,是为了使散热片和芯片紧密贴合,提高散热的效果,而导热硅胶片是用在散热片与芯片之间有很大空隙的地方,单单只涂抹导热硅脂是无法使它们接触,所以会用到导热硅胶片,使用了 导热硅胶片后就不需要再涂抹导热膏了,如果再使用硅脂反而会使得散热效果变差。





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