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导热夕胶布在电子设备散热备受关注的原因

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2024.04.16
信息摘要:
导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,这种材料结构使得它具有高导热系数,可以有效地降低电子组件与散热器之间的热阻…
  导热矽胶布在电子设备散热中备受关注的原因主要与其出色的性能和应用特性有关。
TIS导热矽胶布

首先,导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,这种材料结构使得它具有高导热系数,可以有效地降低电子组件与散热器之间的热阻。在电子设备中,特别是在那些对散热要求很高的应用中,如高性能计算机的CPU、大型服务器和高亮度LED照明,导热矽胶布能够通过其优异的导热效率,有效降低设备工作温度,延长产品寿命,保证设备稳定运行。

灰色导热矽胶片 (4)_副本

其次,导热矽胶布还具有良好的电气绝缘性能,具有高耐击穿电压强度,能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。同时,其耐温性强,避免因长时间过热而使其老化变质,保证了机器设备长时间安全可靠运行。

TIS100-03黄色导热矽胶布 (8)_副本

此外,导热矽胶布还具有抗撕拉、耐磨、抗拉力强等特性,超薄且高绝缘,能够适用一些内部狭小却带电的环境,填充缝隙,降低击穿热阻,提高导热效果。这使得导热矽胶布在电子电器产品的控制主板、TFT-LCD显示屏、笔记本电脑、大功率电源和LED灯饰等领域得到广泛应用,发挥着导热、填充和减震的重要作用。
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