首先，导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，这种材料结构使得它具有高导热系数，可以有效地降低电子组件与散热器之间的热阻。在电子设备中，特别是在那些对散热要求很高的应用中，如高性能计算机的CPU、大型服务器和高亮度LED照明，导热矽胶布能够通过其优异的导热效率，有效降低设备工作温度，延长产品寿命，保证设备稳定运行。

其次，导热矽胶布还具有良好的电气绝缘性能，具有高耐击穿电压强度，能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。同时，其耐温性强，避免因长时间过热而使其老化变质，保证了机器设备长时间安全可靠运行。