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导热硅脂与导热相变化相结合用于IGBT模块散热是很好的选择

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.10.12
信息摘要:
 随着功率密度及应用环境苛刻度的加大,IGBT模块应用中存在散热不理想的问题,散热不足导致温度升高,会造成芯片工作性能下降甚至烧毁。IGBT…

         随着功率密度及应用环境苛刻度的加大,IGBT模块应用中存在散热不理想的问题,散热不足导致温度升高,会造成芯片工作性能下降甚至烧毁。IGBT因其高功率密度而产生大量热量,功率器件与散热器之间存在的空气间隙会产生非常大的接触热阻,加大两个界面之间的温差。为了确保IGBT模块有效、安全和稳定地工作,对其热管理技术也是新型产品设计和应用很重要的环节。

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       一般用来降低界面接触热阻的方法是填充柔软的导热材料,即热界面材料。合理的选择TIM,不仅要考虑其热传导能力,还要兼顾生产中的工艺、维护操作性及长期可靠性。为了保障客户对不同IGBT模块散热需求,兆科针对客户的不同应用需求,公司为IGBT模块提供了多种高可靠性的散热方案。

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       导热硅脂因其表面润湿性好,接触热阻低,早就作为热界面材料应用在 IGBT 模块。但受功率器件长期工作热胀冷缩的影响,根据以往使用传统导热硅脂的经验,多少会存在固有材料的迁移现象,也就是所说的“泵出”的问题,从而使 IGBT 模块与散热器之间产生空气间隙,接触热阻加大。但导热硅脂具有高导热能力,性能稳定,不会变干、沉淀或硬化,同时兼具可靠性和价格优势。使用导热硅脂刚好可以填补间隙将接触面的热阻抗减小,以此达到很好的散热效果。

导热硅脂

        导热相变材料是一种随温度变化而改变形态的材料。在室温下保持固态,直到 IGBT 模块设备的工作热量使其软化并浸润整个界面,其低的热阻可有效的将热量导出。在低于相变温度时,又转变成固态,可避免像导热硅脂那样溢出的风险。

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