随着功率密度及应用环境苛刻度的加大，IGBT模块应用中存在散热不理想的问题，散热不足导致温度升高，会造成芯片工作性能下降甚至烧毁。IGBT因其高功率密度而产生大量热量，功率器件与散热器之间存在的空气间隙会产生非常大的接触热阻，加大两个界面之间的温差。为了确保IGBT模块有效、安全和稳定地工作，对其热管理技术也是新型产品设计和应用很重要的环节。

       一般用来降低界面接触热阻的方法是填充柔软的导热材料，即热界面材料。合理的选择TIM，不仅要考虑其热传导能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性及长期可靠性。为了保障客户对不同IGBT模块散热需求，兆科针对客户的不同应用需求，公司为IGBT模块提供了多种高可靠性的散热方案。

       导热硅脂因其表面润湿性好，接触热阻低，早就作为热界面材料应用在 IGBT 模块。但受功率器件长期工作热胀冷缩的影响，根据以往使用传统导热硅脂的经验，多少会存在固有材料的迁移现象，也就是所说的“泵出”的问题，从而使 IGBT 模块与散热器之间产生空气间隙，接触热阻加大。但导热硅脂具有高导热能力，性能稳定，不会变干、沉淀或硬化，同时兼具可靠性和价格优势。使用导热硅脂刚好可以填补间隙将接触面的热阻抗减小，以此达到很好的散热效果。

        导热相变材料是一种随温度变化而改变形态的材料。在室温下保持固态，直到 IGBT 模块设备的工作热量使其软化并浸润整个界面，其低的热阻可有效的将热量导出。在低于相变温度时，又转变成固态，可避免像导热硅脂那样溢出的风险。