笔记本电脑现在都随处可见，但是时间玩长了就会出现CPU温度过高的问题。很多朋友就有想更换笔记本电脑内导热材料的想法。那笔记本电脑散热到底是用导热硅胶片好，还是导热硅脂好呢？两者状态上面的区别：导热硅胶片是一片片的片材状。而导热硅脂是软体，膏状的，所以硅胶片就比硅脂硬点。在我们日常生活中导热硅脂在电脑导热散热方案中显然是应用最广泛的，比如CUP芯片散热，GPU芯片散热。但是，在电脑配件方面导热硅胶片也是有一席之地的，今天，就让小编为大家讲述一下 导热硅胶片是如何应用到计算机行业中的。

       对于笔记本电脑，通常由于其散热空间十分有限的原因，使得散热模块的设计难度要求异常困难，对于手提电脑的散热模块，一般包括风扇以及导热铜管和导热界面材料导热硅胶片。

       导热硅胶片是在硅胶的基础上添加新型高导热绝缘材料，通过科学混合配制而成，是一种高活性的吸附材料。在配制过程中硅胶和导热绝缘材料混合后形成不同的微孔结构，使其具有强大的吸附性能，正因为这种性质决定了用它做成的导热硅胶片对热量的吸收几乎与金属对热能的传递相媲美。此外， 导热硅胶片继承了硅胶制品优越柔软性、弹性、绝缘性、可塑性，可以根据需求定制几乎任何尺寸和形状。且表面有一定粘性，整体具有良好的导热性能。而无论是粘性、柔软性、绝缘性都是金属材料万万不敢企及的，能在根本上弥补金属散热片和芯片之间接触空隙缺陷，导热性能良好，有效防止电路和芯片的老化，稳定笔记本电脑的使用性能，延长使用寿命。

       应用方式：

通常来说，对于笔记本的导热硅胶片方案，是在高速处理芯片上加装硅胶导热片与机壳接触散热，笔记本内部的零件，通常铝型结构比较多，对于这种情况，可以假装导热硅胶片将金属结构和芯片结构做一个亲密无缝的接触，从而可以达到很好的导热散热效果，对于笔记本电脑而言，加装导热硅胶片的地方可以有很多，比如无线网络模块，中央处理器，南、北桥芯片组等等。现今， 导热硅胶片现已被广泛应用于笔记本电脑的南桥、北桥、电源管理芯片、CPU、显卡等大功率芯片与散热片之间的填充，导热、散热效果良好，即使不安装风扇，只要贴上一片导热硅胶片，也能保证维修师傅裸板加电开机测试几分钟不会有任何问题。除此之外，导热硅胶片具有一定的可塑性，可以根据需要制作成几乎任何尺寸的小片，还可以在其表面加工贴上双面胶，以此满足装配需求。已逐渐拓展应用于各种大功率芯片组、开关管、功率放大电路的导热散热等等。