导热硅胶片作为一款成熟稳定的产品在市场上的应用也是随处可见，所涉及的应用范围也是颇为甚广，不管是通讯行业、电子行业、还是LED行业， 导热硅胶片都会是厂家所考虑的导热产品之一，因此导热硅胶片比起其他导热产品更具有被选择的优势。那么 导热硅胶片又应该如何正确使用呢？

在产品设计初期就要将导热硅胶片加入到产品的结构设计中。要求导热硅胶片能完美解决该产品的导热问题，又能贴合产品设计，方便安装等。

1. 导热方案的选择

电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主;随着电子产品导热技术的发展，如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件，又或者是两种方案结合使用。总之，在不同的产品,不同的使用环境下，选择性价比最好的导热解决方案，完美使用导热硅胶片。

2. 如果选择导热片方案

散热片方案可以使用导热双面胶、导热硅脂等其他导热材料。但是导热双面胶导热效果相对较弱，导热硅脂不具备减震抗压能力，可以选用轻薄的导热硅胶片，导热硅胶片有包括无硅导热片导热效果更好，方便操作。

3. 选择结构件类散热

结构件类散热，不可避免的要将导热硅胶片结合导热散热器家构件在在接触面的突起等等问题。在产品设计允许的条件下尽量选择不厚的导热硅胶片。

好的导热材料，再加上正确的使用方法，才能让导热硅胶片完美的解决电子产品散热难题。

TIF导热硅胶片产品参数详情请参考:http://www.drmfd.com/product/DaoReGuiJiao.html