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导热硅胶片的老化测试多种设计思路

作者: 兆科 编辑: TAN 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2020.12.09
信息摘要:
导热硅胶片的老化测试有多种设计思路,兆科小编今天所介绍的称为快速温度测试法。该方法的测试仪器:快速温度变化湿热试验箱。测试条件:温度26℃,…

导热硅胶片的老化测试有多种设计思路,兆科小编今天所介绍的称为快速温度测试法。该方法的测试仪器:快速温度变化湿热试验箱。测试条件:温度26℃,湿度百分之四十二RH下进行。

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1、测试导热硅胶片初始参数:导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、阻燃等级等;

2、快速温度反复冲击:将所测试导热硅胶片在低温-40℃时保持30分钟,并快速将温度上升到120℃并保持30分钟,如此连续冲击500个循环;

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3、取出导热硅胶片,在室温环境下放置30分钟,测试冲击后导热硅胶片的各参数:导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、阻燃等级等,与初始参数值作出量化对比与分析; 

4、根据量化对比与分析,推断出该导热硅胶片的使用寿命年限。

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