导热硅橡胶话不多说先讨论一下导热硅橡胶的简单自我介绍及其归类与特性吧！简单自我介绍：导热硅橡胶就是指运用在发烫器件的表面，当做传热介质的高分子材料有机硅材料。功率大的发烫器件在运作的全过程中，即便是表面十分光滑的2个平面图在互相触碰时都是会有间隙发生，而这种空隙中的气体是导热的 欠佳物质，会阻拦发热量向散热片的传输。导热硅橡胶便是一种能够填充这种间隙的原材料，使发热量的传输更为畅顺、快速的原材料。

导热硅橡胶的归类与特性

       一般，导热硅橡胶依据其情况和应用方法不一样，可分成导热散热膏（硅泥），导热密封剂和导热垫圈、导热疑胶、导热灌封胶五种导热原材料。

        导热散热膏一般的导热实际效果的都较为高，导热指数从0.5~6W/m.K不一。导热散热膏外型呈脂状，有黏性，不干。导热散热膏最典型性的运用便是添充CPU与散热片中间的间隙，其功效是向散热片传输CPU释放出去的发热量，使CPU温度维持在一个能够稳定工作的水准，避免 CPU由于散热欠佳而毁损，并增加使用期限。一般状况下，能够应用五年之上。

       导热密封剂是一种室内温度硫化橡胶硅胶，在常温状态能够干固的一种硅铜聚氨酯弹性体（RTV-1密封剂）。其与导热散热膏较大的不一样便是能够干固，干固后有一定的工艺性能和材料的粘合性，因此运用在发烫器件的导热密封性，如用以电容等构件的导热，及其在一些发烫元器件中间的导热粘接。因为加工工艺规定和产品特性， 导热密封剂的导热率一般也不很大，一般在0.5~3.0W/m.K。

      导热垫圈用以开关电源等大规模整平的散热。导热垫圈的成本费较低，有着不偏干，便于拆换等特性，其导热特性一般较低，1.0~4W/m.K，在电子设备中，一般用以一些热值较小，却又不容易散热的电子零件和集成ic表面。另外，粘贴于散热页面，还能具有缓存、牢固的附加功效。

       导热灌封胶是一种专业运用于LED驱动开关电源等功率大的器件的总体散热有机硅材料。其在未干固前是一般是2个成分的液体情况，按一定占比会和匀称封裝与发烫器件中，总体会干固成一定强度的聚氨酯弹性体，具有防潮、抗震、防爆型、导热等功效。因为商品运用及特点上的缘故，其导热指数一般也不会很大，一般在0.5~4.0W/m.K。

      导热疑胶是现阶段较为新奇的导热原材料。其干固前后左右外型情况和导热散热膏基本上一样，全是脂状物质，基本上无差。但其优点相比于导热散热膏却大的多。导热散热膏是油粉的化合物，沒有化学变化，长期的运用会出现析油的状况产生；而导热疑胶因为其总体有很弱的热聚合反映，能比较好的锁定油粉构造，让其既能确保脂状，又能改进析油，大大的增加了使用期限。现阶段导热疑胶运用于一些高档的电子器件通信或是新能源车领域，例如5G通信控制模块的散热、新能源车髙压配电柜等元器件的散热。