导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

导热材料帮助解决消费电子类产品散热难问题

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2021.09.07
信息摘要:
 随着5G产业的高速发展,消费电子产品也在不断创新升级,各种便携式电子产品开始逐步进入人们的生活当中,许多人出门已经不仅仅是一部手机,一台笔…

       随着5G产业的高速发展,消费电子产品也在不断创新升级,各种便携式电子产品开始逐步进入人们的生活当中,许多人出门已经不仅仅是一部手机,一台笔记本电脑,还会带上许多穿戴式电子产品,例如电话手表、智能手环、蓝牙耳机等。产品形式、功能不断更新 ,对工艺效率、设备可靠性要求也不断提高。

2020091808460664664

       消费电子产品创新及通信设备升级对电磁屏蔽和导热材料的要求更高,智能手机等电子产品的功能越来越复杂,计算、显示、存储等性能越来越好;芯片和模组的集成度和密度急剧提升,从而导致电子产品的工作功耗和发热密度不断提升。如何高效散热已成为电子产品设计、研发的重要考虑因素之一,兆科推荐导热相变化材料导热石墨片组合在消费电子行业产品成为散热主要器件。

导热相变化TIC800G灰2

导热相变化材料产品特性

》良好的热阻

》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂

》流动性好,但不会像导热膏

TIR300人工导热石墨片5

导热石墨片产品特性

》有良好的导热系数

》 极高成型温度,性能稳定可靠,无老化问题

》良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用

》柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能

》 符合欧盟Rohs 指令,满足无卤素等有害物质含量要求

推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287