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导热硅胶片在开关电源中的应用方式

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: www.drmfd.com 发布日期: 2021.08.13
信息摘要:
将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部,和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片,导热系数为3.0W/mk…

众所周知,开关电源已经普遍运用到当下的各类电子设备上,其单位功率密度也在不断的提升,为了提高开关电源工作的可靠性,散热设计在开关电源设计中成了必不可少的环节。开关电源内部的温度过高,便会导致对温度敏感的半导体器件、电解电容等元器件工作失效,当温度超过一定值,失效率呈指数规律增加。

一个完整的开关电源散热热设计包括:

1、如何控制发热源的发热量;

2、如何将发热元产生的热量散发出去,使开关电源的高温控制在允许的范围之内,以确保开关电源的可靠性。

在大功率电源中,有大量的发热比较大的大功率半导体器件,如:整流桥堆、大电流整流管、大功率三极管、场效应管等器件。如果不能把这些发热量比较大部件的热量合理的散出去,将会直接影响电源的正常工作。为提高电源工作的稳定性,在对电源散热设计时,散热这一块就成了电源设计中非常重要的一个环节。电源散热设计中常用的几种方法有:使用被动散热,如:散热器、冷却风扇,金属PCB,导热材料等。在实际应用中要针对客户的需求以合理的方案,将以上几种方式运用到电源中去。

导热硅胶片在开关电源中的应用方式:

将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部,和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片,导热系数为3.0W/mk,是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片,可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料,能减少接触热阻,以提高导热效率。

软性导热硅胶片材料的特性决定了其具有良好的填充效果,特别是采取一定的压缩量使用可以使得热阻更小,导热效果更好。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果以及减震效果,而且导热硅胶片的使用十分方便,不易损耗,便于散热模组的安装。

导热相变化TIC800A

产品特性:

1、良好的热传导率;

2、带自粘而无需额外表面粘合剂;

3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;

4、自粘性无需额外表面粘合剂;

5、可提供多种厚度硬度选择。

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