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单组份导热凝胶智能手机散热首选推荐材料

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2021.08.06
信息摘要:
导热凝胶呈膏状像泥巴,所以也称为导热泥。它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末,经过特殊流程与工艺制作而成,完全熟化的新型导热材料。导热系…
       导热凝胶呈膏状像泥巴,所以也称为导热泥。它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末,经过特殊流程与工艺制作而成,完全熟化的新型导热材料。导热系数从1.5~6.0W/mk,超低热阻。导热凝胶不同于导热硅脂,也区别于导热硅胶片,它不流淌、无沉降、低压缩反作用力,应用中不会破坏芯片等核心元器件。

单组份导热凝胶050

单组份导热凝胶具有导热材料所共有的高导热性能、低热阻等性能之外,还具备其自身所具备的几大特点:
1、柔软、可无限压缩,低可压缩到厚度为0.08mm,
2、低压缩反作用力,不会破坏芯片等核心元器件,
3、不流淌、无沉降、可厚可薄、满足多种不同设计空间应用,
4、高粘度、高润湿、可完全浸润发热界面与散热体,有效降低接触热阻,
5、不挥发、不变干、可长时间保持良好导热特性,保障电子产品的使用寿命,
6、通用性强、同一包装、可用于多种不同规格需求,有效降低采购与仓储工作,
7、可选择针筒包装,应用于自动点胶机,实现自动化生产,有效降低了人工成本。

TIF050-11-30

智能手机散热,推荐单组份导热凝胶的原因:
1、高导热、低热阻、有效降低了手机芯片的工作温度,
2、不挥发、不变干、保障了智能手机的使用寿命,
3、针筒包装,满足自动化生产,有效降低了生产成本与时间。

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       导热凝胶所具有的诸多优点,使其应用非常广泛,不单单只限于智能手机上的导热散热,在很多电子产品上都可选择导热凝胶来解决散热问题,同时也实现自动化或半自动化生产,是出类拔萃的好材料。
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