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车载智能座舱域控制器散热,TIF导热凝胶是优选

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.12.08
信息摘要:
  随着近些年车载电子的高速发展,智能座舱集成人脸识别、语音交互、驾驶辅助、手势控制等功能,汽车智能座舱一般都会有一个或多个域控制器,而域控…

         随着近些年车载电子的高速发展,智能座舱集成人脸识别、语音交互、驾驶辅助、手势控制等功能,汽车智能座舱一般都会有一个或多个域控制器,而域控制器包括一个密闭度较高的金属壳体,而电路板装配在域控制器内,电路板上则有很多的发热元件。

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      智能座舱的关键功能集成在一个SOC芯片上,在长期的工作过程中,SOC芯片需要持续输出强大的计算能力,随之而来的便是功耗越来越大,造成芯片部位的温度升高。而为了保证SOC的工作可靠性,需要高导热、高可靠的散热解决方案。针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为:芯片+导热界面材料+金属外壳,且芯片与金属外壳的间隙比较小,在这种小间隙、空间受限的应用场景内推崇使用导热凝胶解决方案。

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    TIF双组份导热凝胶:

     导热率:1.5~5.0W/mK,在双组份等比例混合后,常温条件下即可完全固化,升高温度可缩短其固化时间,有利于缩短生产周期。而固化后,与所接触界面会有一定的粘接作用,且具备较好的机械性能,长期使用过程中不会出现垂流问题,在震动工况下也不会发生位置滑移。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。

TIF100-30单组份导热凝胶-2

     TIF单组份导热凝胶:
     导热率:1.5~7.0W/mk,为膏状导热界面材料,随结构而成型,可采用自动化点胶设备实现胶量的准确分配,大大降低物料的浪费。低热阻抗,符合UL94V0防火等级。它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。另外,自动化生产有利于提高生产效率,节约人工成本。
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