9月28日，随着AI服务器功率密度持续攀升，算力每提升一个数量级，其背后隐藏的“发热危机”就愈发严峻。当单个GPU热设计功耗突破千瓦大关，传统的散热方案已显得力不从心。

    在这一产业背景下，斯摩格电子(兆科)导热绝缘材料和新能源电热片的研发及生产项目正式启动，计划总投资1亿元，项目达产后预计新增产值2亿元，新增纳税2000万元。

    导热界面材料作为填充于芯片与散热器之间微观缝隙的关键材料，其导热效率直接决定了整个散热系统的效能。据行业预测，到2036年，全球导热界面材料市场规模将达约535亿元，其中中国市场份额占比超过55%。这一增长背后，是AI服务器、智算中心等高需求的强力驱动。AI算力的军备竞赛，本质上也是一场散热技术的竞赛。

一.破局之道：斯摩格电子(兆科)的战略布局

面对这一巨大市场机遇与技术挑战，斯摩格电子依托母公司兆科集团的产业基础，启动了战略性扩产计划。

1.核心技术突破：项目将重点攻关有机硅导热材料(导热系数＞13W/m.K)、碳纤维导热垫(导热系数＞25W/m.K)、液态金属、石墨烯导热膜等产品，性能对标国际品牌，旨在打破国外厂商在导热材料领域的垄断。

2.产能升级：在陆家镇星圃路108号原有场地基础上，新建10008.26平方米的2#厂房，建立以“苏州市工程技术研究中心”为目标的研发测试中心，全方面提升生产能力。

3.全球布局：依托兆科集团在广东东莞、中国台湾、越南的产业布局，构建全球供应链体系，为全球客户提供稳定的产品供应。

二.攻坚“卡脖子”环节：从导热粉体到完整解决方案

项目的核心突破点在于实现导热填充粉体的自主技术开发。通过建立表面处理设备及产线，斯摩格电子(兆科)将打通从基础材料到成品制造的全产业链环节。

目前，项目产品线已覆盖：

1.导热硅胶片：多种导热系数选择，满足不同散热需求

2.导热凝胶：适用于微间隙填充，适配自动化点胶工艺

3.碳纤维导热垫：高导热性能，专为高散热场景设计

4.液态金属：高导热性能，面向高散热应用等多款材料。这些材料的研发成功，将有效减少半导体、AI服务器、新能源汽车等战略行业对国际品牌的依赖，为国家关键产业发展提供自主可控的热管理解决方案。

三.面向未来：构建完整热管理生态系统

此次扩产不仅是产能的提升，更是研发能力的全方面升级。新建的研发中心将聚焦：

1.AI服务器散热方案优化：针对GPU高密度集群提供定制化散热解决方案

2.新能源汽车热管理：攻克电池包、电驱系统的散热与绝缘挑战

3.5G基础设施散热：为基站、传输设备提供可靠的热管理保障

项目建成后，斯摩格电子(兆科)将形成从材料研发、产品设计到规模化制造的完整能力，为AI服务器制造商、数据中心运营商及新能源汽车企业提供一站式热管理解决方案。

四.为AI算力注入“冷静”动能

在AI技术飞速发展的今天，散热已从配套技术升级为核心竞争力。斯摩格电子(兆科)的战略扩产，正是看准了这一产业转型的关键节点。

  通过攻克导热材料的“卡脖子”难题，斯摩格电子(兆科)不仅为自身发展开辟了广阔空间，更为中国AI产业的基础设施建设提供了重要的材料保障。当算力革命持续升温，可靠的热管理解决方案将成为支撑AI产业稳健发展的关键基石。