伴随国内企业的成长，导热材料领域的国产化正在加速展开。未来全球界面导热材料的市场规模将从2015年的7.64亿美元提高到2020年的11亿美元，复合增长率为7.1%。

散热是电子设备正常运行必须克服的问题，因此导热材 料和器件广泛应用于电子设备等，目前主要应用于LED照明 智能手机和通信设备 新能源等领域。

导热材料是导热器件的上游原料。器件下游的电子产品 的快速发展，对材料提出了更高更快的要求。同时，上游材料领域国际格局较为稳定，国际大厂凭研发和品牌优势在中高端 市场具有垄断地位，一直以来国内与国际知名品牌仍存在较大差距，如今伴随国内企业的成长，导热材料领域的国产化正在加速展开。

导热界面材料的功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高导热效率。未采用导热界面器件时，发热元件与散热元件之间的有效接触面积大部分被空气隔开，空气是热的不良导体，不能有效导热，采用导热界面器件后能实现热的有效传递，提高产品的工作稳定性及使用寿命。行业内广泛应用的导热材料和器件包括导热 界面材料、石墨片等。