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哪些因素会影响导热硅脂性能?

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2017.07.27
信息摘要:
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的…

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等性能。 所有的东西都会有缺点,硅脂也不例外。经常有客户反馈说;为什么我跟某某买的是一样导热系数的硅脂,为什么他的能用那么久,而我的才用多久就没用了?是什么原因导致的呢?下面给大家分享影响导热硅脂性能的几大因素。

导热硅脂

1.工作温度:是比较重要的一点,工作温度是保证导热材料处于固态或者液态的一个重要的参数,温度超过导热硅脂所承受的温度,硅脂会因此转化为液体。如果温度低于硅脂的最低温度,硅脂却会因为黏稠度的增加而转化成为固体。出现这两种情况都不利于散热。

2.热传导系数:硅脂的热传导系数是跟散热器基本上一致的,它的单位为:W/mK,数值越大,表示该材料的热传导速度越快,导热的性能就会越好。

3、热阻系数:热阻系数是指该物体对热量传导的阻碍效果,热阻的概念跟电阻相似。热阻是越低,发热物体的温度就越低,热阻的大小跟导热硅脂所采用的材料是有很大的关系。

4. 介电常数:相对于部分没有金属顶盖保护的CPU来说,介电常数是个非常重要重要的参数,介电常数关系到计算机内部是否存在短路的问题。常用的导热硅脂所采用的都是绝缘线比较好的材料,但是部分比较特殊的硅脂,如含银硅脂则带有一定的导电性。但是现在的CPU基本上都加装有导热和保护核心的金属顶盖,所以不必担心导热硅脂溢出带来的短路问题。

5、黏度:黏度也就是导热硅脂的粘稠度,一般来说:导热硅脂IDE黏度需要在68左右才是属于正常的。

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