导热垫片作为一种常用导热材料大量应用于各种散热场合， 但在实际使用过程中也有其不足之处。 随着散热设计越来越复杂， 多个热源集成的情况普遍化， 热源之间高度不一， 形状各异， 单一厚度的导热垫片不能满足散热要求。 另外，随着5G已经进入大规模的使用后， 电子产品向功能集成化发展， 线路板上的元件越来越多， 随着电子产品功率越来越大， 对导热材料的导热能力要求越来越高。 导热垫片在使用过程中一般需要一定的装配压力， 不可避免的就会在线路板上产生一定的应力。在要求很低应力的场合，导热垫片的硬度越低越好，但是硬度很低的情况下导热垫片有粘膜的风险，并且很难操作。

       导热凝胶，又叫导热填缝剂，是以硅胶复合导热填料， 经过搅 拌、 混合和封装制成的凝胶状导热材料。它采用点胶式设计， 使用时用混胶嘴打出， 使用方便， 可以实现自动化生产。导热凝胶一般为双组分膏状， 能填充不规则复杂形状， 这是双组份导热凝胶相对于导热垫片的优势所在。另外，它的配方设计较导热垫片也更加多样化。导热双组份导热凝胶的装配应力很低， 硫化后由于硬度很低， 膨胀系数非常小，能够提高线路板的稳定性。导热垫片成型过程中会有尺寸不合格、裁切边料等问题， 原材料的利用率也低， 而导热凝胶自动化点胶可以准确控制用量， 原材料利用率高。 

导热凝胶的特性表