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5G新时代,双组份导热凝胶相比导热垫片更有用武之地

作者: 兆科 编辑: 双组份导热凝胶 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2021.06.21
信息摘要:
导热垫片作为一种常用导热材料大量应用于各种散热场合, 但在实际使用过程中也有其不足之处。 随着散热设计越来越复杂, 多个热源集成的情况普遍化…

       导热垫片作为一种常用导热材料大量应用于各种散热场合, 但在实际使用过程中也有其不足之处。 随着散热设计越来越复杂, 多个热源集成的情况普遍化, 热源之间高度不一, 形状各异, 单一厚度的导热垫片不能满足散热要求。 另外,随着5G已经进入大规模的使用后, 电子产品向功能集成化发展, 线路板上的元件越来越多, 随着电子产品功率越来越大, 对导热材料的导热能力要求越来越高。 导热垫片在使用过程中一般需要一定的装配压力, 不可避免的就会在线路板上产生一定的应力。在要求很低应力的场合,导热垫片的硬度越低越好,但是硬度很低的情况下导热垫片有粘膜的风险,并且很难操作。

导热垫片

       导热凝胶,又叫导热填缝剂,是以硅胶复合导热填料, 经过搅 拌、 混合和封装制成的凝胶状导热材料。它采用点胶式设计, 使用时用混胶嘴打出, 使用方便, 可以实现自动化生产。导热凝胶一般为双组分膏状, 能填充不规则复杂形状, 这是双组份导热凝胶相对于导热垫片的优势所在。另外,它的配方设计较导热垫片也更加多样化。导热双组份导热凝胶的装配应力很低, 硫化后由于硬度很低, 膨胀系数非常小,能够提高线路板的稳定性。导热垫片成型过程中会有尺寸不合格、裁切边料等问题, 原材料的利用率也低, 而导热凝胶自动化点胶可以准确控制用量, 原材料利用率高。 

TIF035AB-05S-50cc(2)双组份

导热凝胶的特性表

TIF035-05导热凝胶双组份


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