随着通讯技术的蓬勃发展，无线小基站等项目的大量开展，在室外或室内安装的小型基站是越来越多了。在5G网络建设中，小基站的作用就是提供5G容量的覆盖，在其覆盖范围内可按需提供大容量、低时延、高可靠的5G网络服务。但是，紧凑的设计和高频射频模块和组件会产生热量与电磁干扰问题，这是必解决掉的问题！

       而小基站一般是封闭的自然散热结构，热量会先传到外壳，再由外壳传导至空气，一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题，而芯片和壳体之间存在间隙，这会影响热量传递效果，这就需要借助导热界面材料来解决。导热界面材料需要具有高导热、低热阻来帮助热量传递。

     导热散热方案推荐：导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶，均可有效降低界面热阻，具有热阻小、传热效率高等特性,。

       导热硅胶片：填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。还能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

      导热相变化材料：在温度50℃开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。在工作温度下，其中相变材料软化的同时不会完全液化和溢出。

       导热凝胶：硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其很软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现象。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

     电磁干扰方案推荐：吸波材料，在低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。