导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

5G通讯存在的散热难题高性能导热凝胶轻松解决

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com 发布日期: 2022.05.03
信息摘要:
随着通讯技术行业的不断发展,5G已经大规模的正式商用。从功率上来说,5G的功率是4G的三倍以上,那么所产生的热量也是十分惊人的。
        随着通讯技术行业的不断发展,5G已经大规模的正式商用。从功率上来说,5G的功率是4G的三倍以上,那么所产生的热量也是十分惊人的。在通讯设备4G时代如:基站、手机;消费类电子如:电脑CPU、电源等应用的导热材料以导热凝胶 为例。

1651561394(1)

              但5G的出现又改变了现有格局,兆科导热材料生产厂 推出了多种导热系数的导热凝胶,导热系数也可达到6.0W/mK。

       相比固态导热材料下,导热凝胶有几项无法替代的特性:

TIF050AB-11S.jpg5_副本

       1、界面薄、热传导距离短、效率高;
       2、呈膏状、热阻低、一般是固态导热材料的几十分之一,虽然导热系数会低一些但导热效果很惊人;
       3、缝隙填充性好,轻压下即可自动填充间隙,排出空气,加大有效接触面积;可自动化点胶系统操作,方便快捷效率高。


推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287