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5G路由器散热及屏蔽问题柔性导热材料可轻松解决

作者: 兆科 编辑: 导热材料生产厂家 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2022.06.09
信息摘要:
 5G作为“新基建”中的基础通信设施,拥有超大带宽、超低时延以及海量连接等技术特性,加速大数据、人工智能、AR/VR等一系列创新应用落地。而…

       5G作为“新基建”中的基础通信设施,拥有超大带宽、超低时延以及海量连接等技术特性,加速大数据、人工智能、AR/VR等一系列创新应用落地。而5G路由器产品在5G网络承载基础上提供更快速、可靠、安全、智能化的通信网络服务,推动各行业从数字化向智能化迈进。5G路由器具备ICT融合能力,在支持路由交换、无线Wi-Fi连接、安全管控等网络侧功能的同时拥有高速数据传输通道。

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       掌控无线路由器正常运转的主板是由芯片、内存、无线收发器、功率放大器等集成电路组成,上面的一些电子元器件很容易受到温度的影响。由于传输速率提高,路由器的主芯片和WIFI芯片功耗增长显著,芯片散热问题越来越突出,如果不有效进行散热设计,路由器会因频繁高温断网甚至高温损坏。

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       要解决路由器芯片温度超温问题,核心是需要设计一条低热阻的散热路径,将芯片的发热量及时有效传递出去。在路由器热设计时,工程师们通常会用到导热硅胶片结合外壳来进行散热。一般路由器都采用被动散热,也就是通过机身散热孔,主板附近的散热鳍片以及导热垫等方式进行散热。

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       在选择导热垫片的时候,要根据具体发热源,比如:CPU、存储器、Modem模组等,来确定选择导热硅胶片的大小和导热系数。推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片,该材料具有高压缩力,而且自身带有粘性,不需要另外使用粘合剂,可供多种厚度选择。
导热硅胶片产品特性:
 1 、良好的热传导率
 2 、带自粘而无需额外表面粘合剂
 3 、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

 4 、可提供多种厚度选择

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       在路由器主要芯片区域,除了散热还有屏蔽问题,屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩,在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能,确保运动部件在界面上的良好接触。

导热凝胶产品特性 :
 1 、良好的热传导率
 2 、柔软,与器件之间几乎无压力
 3 、低热阻抗
 4 、可轻松用于点胶系统自动化操作
 5 、长期可靠性
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