在移动通信网络中，基站发热量增加，温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍，主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传输过程中产生。基站功耗的上升意味着发热量增加。 如果散热不及时，会导致基站内部环境温度升高，一旦超过额定温度，将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命

 
       5G基站通常被安装在楼顶的铁架、野外的高处，所以缩小体积、降低重量对设备的安装便捷性来说至关重要，这样势必给5G基站散热带来更大的挑战。为了更好地解决5G基站散热问题，要求在有限空间内尽可能提高基站的 换热效率、降低传热热阻 。除了优化散热片设计、采用 液冷散热方式、新型的散热材料或合理的芯片布局外，还需要更高导热、更低热阻的高导热材料 ，让热源的热量能更快速地传递至散热壳体 。

       鉴于5G基站对导热材料的高导热需求，主要推荐的材料有：导热硅胶片（TIF800导热硅胶片、Z-Paster100-30-10S无硅导热片），导热硅脂（TIG780-38导热硅脂）。