随着 LED 照明、工控硬件、车载电子、电脑算力芯片普及，元器件发热量大增；普通导热硅脂润湿性差、界面残留空气、高低温易失效，导致设备高温降频、寿命缩短、故障率飙升。

兆科 TIG780-25 导热膏专为中低功率电子元器件热管理设计，膏状陶瓷填充有机硅导热界面材料，兼顾成本与散热性能，广泛适配网络通信、安防监控、家电、工业控制全场景，是量产工厂性价比首选导热膏方案。

TIG780-25 核心性能优势

2.5W/m・K 稳定导热系数，低热阻高效传热

采用 ASTM D5470 标准检测导热系数 2.5W/m・K，30psi 压力下热阻抗仅 0.051℃・in²/W；极小界面厚度低至 0.030mm，装配压力下充分填充元件与散热器缝隙，排空空气间隙，构建连续低热阻导热通道，热量传导无损耗。

强润湿 + 优异流动性，批量生产易施工

25℃黏度 130000mPa・s，膏体流动性适中、触变性优良，人工涂抹、点胶机自动化作业均可；表面浸润性出众，贴合金属、铝基板、芯片外壳各类接触面，无空隙、不垂流，可操作时间长，适配流水线大批量装配，大幅提升生产良率。

-45℃~200℃超宽耐温，全工况稳定不失效

区别于普通硅脂窄温域短板，TIG780-25 适用温度覆盖零下 45℃低温至 200℃高温，车载冷热循环、户外 LED、工业设备持续高温环境下，不干涸、不液化、不粉化，长期使用散热性能不衰减。

环保无毒陶瓷填充，安全适配精密电子

灰色陶瓷填充有机硅配方，无重金属、无毒环保，符合电子行业环保标准；绝缘不导电，不会腐蚀 PCB 线路、芯片引脚，适配 ASICS 芯片、CPU、GPU 等高精密算力硬件，无短路隐患。

高性价比通用型，降本增效

无需高价高端导热材料，针对常规中低功率设备优化配方，散热性能满足绝大多数民用、工业通用散热需求，采购成本更低，大批量生产有效控制物料成本。