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: 外界影响散热硅脂的几大性能因素

热阻系数是指该物体对热量传导的阻碍效果，热阻的概念跟电阻相似。热阻是越低，发热物体的温度就越低，热阻的大小跟散热硅脂所采用的材料是有很大的关系。

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: 为什么选择导热硅胶片做导热介质？

随着电子产品体积向越来越小的趋势发展，电子产品对散热的要求越来越高，而在众多的热界面材料中，导热硅胶片是其中应用最多的导热介质。

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: PCB电路板散热设计的技巧以及重要性

TIF100系列软性导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子…

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