兆科电子动态,导热密封材料知识,导热材料行业动态-兆科电子-第175页

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: 全球导热界面材料未来市场

导热界面材料是一种运用于电力电子器件与电子散热器中间的材料，关键用以弥补二种材料紧密连接或触碰时造成的微间隙及表层凸凹不平的孔眼，提升排热特性。

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: 5G手机的发展使热传导石墨膜的需求增加

伴随着智能手机市场渗透率趋向饱和状态，需求提高变缓，当代科技创新，及其消费理念升级下顾客针对手机上多功能性需求提高，电子设备对排热的需求仍会进一步提高，在诸多导热原材料中，高导热石墨膜导热特性出色、性…

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: 5G 到来！导热材料厂家如何乘势而上？

兆科一直持续走在自主创新产品研发的路面上，积极参加领域展览会和讨论会，寻找多行业的技术性协作与提升，期待能撞击出更优质特性的新式复合型材料，刮起高档导热界面材料、导热密封性材料国内生产制造的的浪潮。

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: 导热硅脂的评价，兆科案例分享.

传热硅脂别名导热膏，一般以有机化学硅铜为关键原材料，加上导热材料颗粒物，做成的具有较高传热性的脂状一氧化氮合酶，用以微控制器、集成ic、绝缘层栅双极型晶体三极管、CPU等电子元件的热管理方法，进而确保…

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