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WIFI 5G中的导热界面材料应用

WIFI 5G中的导热界面材料应用

要解决路由器芯片温度超温问题,核心是需要设计一条低热阻的散热路径,将芯片的发热量及时有效传递出去。当前,路由器比较典型的散热设计是在芯片上加导热界面材料(如导热硅胶片或导热硅脂)来实现芯片发热量的快速…
导热灌封胶的比例优势

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导热灌封胶是一种单双组分,热固化树脂的胶粘剂,高导热性、可室温固化,具有优良的导热性能和粘结强度。
导热材料和器件用于解决电子设备的热管理问题

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散热技术成为目前影响手机性能发挥的关键点之一,元器件温度过高会影响电子产品的性能和可靠性。导热材料和器件用于解决电子设备的热管理问题。
兆科让我们学会欣赏

兆科让我们学会欣赏

我们希望在即将到来的假期里表达热烈的祝福,祝您和您的家人圣诞快乐,新年快乐。2020今年不管遇到什么景况,兆科相信明年一定会更好,2021让我们一起加油吧!
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