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: 导热界面材料在芯片散热中的应用

导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。导热界面材料是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材…

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: 严格的军工电子行业散热，无硅导热片可满足它的散热需求

军工行业机器设备发热是属于广泛存在的问题，某年美国事故调查专家就一架F16战斗机坠落进行原因调查，通过坠机现场、机体残骸、黑匣子等发现，主要原因在于一个电子元件温度过高导致失灵，从而引起的一系列连锁反…

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: 功率模块散热系统中导热硅脂的应用

在功率模块散热系统中，芯片为发热源，通过多层不同材料将热量传递到冷却剂(风或液体)，后期通过冷却剂的流动将热量导出系统，其中每一层材料都有不同的导热率。

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: 兆科TIF导热硅胶片在储能系统散热扮演着重要角色

随着再生能源装置量上升、成本越来越低，现在绿电售价竞争力已经可与传统的火力发电媲美，然而绿能具有间歇性特性，还需要储能系统来储存多余的电力，避免再生能源受天气波动影响供电，而储能系统除了储存电力以外还…

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