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当下电子产品持续向小型化、高功耗、高密度迭代:显卡满载降频、车载电池高温鼓包、电源模块高压击穿、LED 灯具光衰短命、机顶盒长时间运行死机…… 核心症结集中在三点:
热源与散热结构存在凹凸间隙,空气隔热层造成热量堆积;高电压工况下普通导热材料绝缘不足,存在短路起火风险;传统垫片硬度高、压缩差,低压装配贴合不充分,长期使用性能衰减。
兆科 TIF800QE 系列 13W/mK 高导热绝缘片,以陶瓷填充硅橡胶基材,兼顾超高导热、电气绝缘、柔软填充、阻燃耐温四大核心优势,针对散热器、显卡、车载电池、电源、LED 照明五大核心应用场景定制适配方案,是工业、消费电子、新能源领域通用型高端热界面材料。
(一)显卡模组|高性能算力设备降温刚需
应用痛点
旗舰 GPU、显存、供电模块热流密度极高,散热器底座平面存在高低差,轻薄机箱装配压力低,普通垫片热阻大,满载高温降频,长期超频加速硬件老化。
TIF800QE 适配优势
13W/mK 高导热,快速导出 GPU 集中热量,同等压力下热阻远低于常规 8W、10W 垫片;
35 Shore OO 超低硬度,高可压缩特性,低压装配即可紧密贴合芯片、显存凹凸界面,消除空气间隙;
自带单面 / 双面自粘(A1/A2 胶层),无需额外涂胶,自动化产线贴合不位移;
UL94 V-0 阻燃,机箱密闭高温环境无起火隐患,-40~200℃宽温域稳定工作。
选型建议
薄款 0.5~1.5mm 用于 GPU 核心直贴;2.0~5.0mm 适配散热器框架、供电 MOS 管间隙填充,可模切异形匹配显卡内部不规则空间。
热阻抗曲线
压缩率曲线
(二)电源设备|高压功率模块绝缘散热双保障
应用痛点
开关电源、适配器、工业变频器 MOS 管、IGBT 模块工作电压高,散热片与 PCB 之间极易漏电击穿;狭小腔体装配压力有限,散热不良导致电源过载保护、寿命骤减。
TIF800QE 适配优势
击穿电压≥5500V/mm,体积电阻率≥1.0×10¹² Ohm-cm,高压工况可靠绝缘,杜绝爬电短路;
高压缩回弹,长期设备振动不脱层、不硬化,持续维持低热阻;
可选 FG 玻纤补强款(0.25~0.5mm 超薄规格),提升垫片抗拉强度,贴片加工不易撕裂;
无硅油大量析出,避免污染 PCB 元器件,适配精密电源产线。
(三)车载蓄电电池|新能源车规级热管理材料
应用痛点
车载动力电池包充放电温差大,颠簸震动环境要求材料缓冲导热兼顾;高温易引发电芯热失控,对阻燃、耐候、绝缘要求严苛。
TIF800QE 适配优势
UL94 V-0 阻燃等级,遇明火自熄无滴落,筑牢电池包安全防线;
-40℃低温启动至 200℃持续高温稳定,适配车载四季极端温差;
高压缩缓冲结构,吸收车辆行驶震动,减少电芯与水冷板机械应力;
大尺寸标准 406×406mm 卷材,可整片模切电池模组整面垫片,减少拼接缝隙。
(四)LED 电视 / 灯具|长效控温抑制光衰
应用痛点
LED 灯珠长期高温会出现色温偏移、亮度衰减;背光模组、驱动电源空间紧凑,散热片与铝框间隙不一,普通垫片贴合差。
TIF800QE 适配优势
低热阻快速传导灯珠热量至金属铝背板,稳定灯珠工作温度,延长灯具使用寿命;
多厚度梯度(0.25~5mm,0.25mm 递进),适配背光、COB 灯具不同间隙;
灰色哑光材质无反光干扰,不影响光学模组成像效果;
耐老化配方,长时间密闭灯具内部不发黄、不粉化。
(五)散热器底部 / 设备框架|整机通用间隙填充
应用痛点
机顶盒、工控主板、服务器金属外壳、散热器框架存在大量不规则间隙,零散热源分散发热,整机积温升高。
TIF800QE 适配优势
高柔顺性适配任意异形、高低落差结构,狭小拐角、凹凸框架均可完整填充;
单面背胶 NS1/DC1 多涂层可选,无胶款适合重复拆装维修;
可任意模切定制形状,适配整机外壳、屏蔽框、散热支架批量配套;
密度 3.7g/cc 轻量化设计,不会大幅增加整机重量,满足轻薄设备设计需求。