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TIF®PT150 15W导热凝胶
产品简介
1.优异的高热传导率: 15.0W/mK。;
2.可用于自动化应用的定制包装;
3.结构成份：陶瓷填充硅材料
电话咨询：400-800-1287
- 产品详情 ...
TIF®PT150 是一款柔软的硅凝胶型间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，本品具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热膏类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。 060-16 比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
产品特性 / Feature
》优异的高热传导率: 15.0W/mK。
》柔软,与器件之间几乎无压力
》低热阻抗
》可轻松用于点胶系统自动化操作
》长期可靠性
产品应用 / Application
》广泛应用于散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管，LED电视LED 灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器》汽车发动机控制装置
》半导体自动试验设备等产品中。
| TIF™090-11系列特性表 | ||
| 产品特性 | 典型值 | 测试标准 |
| 颜色 | 白色 | 目視 |
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
| 挤出量(g/min) | 22 | 兆科测试 (30 cc针筒/管口直径 2.5 mm/75 psi) |
| 密度（g/cc) | 3.3 | ASTM D297 |
| 导热系数(W/mk) | 15.0 | ASTM D5470 |
| 热阻抗@10psi(oC.in2/w) | 0.066 | ASTM D5470 |
| 热阻抗@50psi(oC.in2/w) | 0.058 | ASTM D5470 |
| 建议使用温度范围(oC) | -40 ~200 | ****** |
| 击穿强度(V/mm) | ≥5000 | ASTM D149 |
| 介电强度 @1MHz | 15 | ASTM D150 |
| 最小界面厚度（mm) | 0.25 | - |
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 |
| 保质期限（月） | 12 | - |
产品包装 / Feature
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱
或用于自动化应用的定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
注意事项：
本产品为单组分导热凝胶，含有高密度导热填料，长期静置可能导致填料沉降。使用前请务必充分搅拌，以确保填料分布均匀，发挥稳定一致的导热性能。
