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TIF100L-2050-06低挥发导热硅胶片
产品简介
1.结构&成份：陶瓷填充硅橡胶
2.ΣD3-D10(硅氧烷含量PPM); <100
3.TIF100-2050-06陶瓷填充硅胶结构是兆科明星产品- 产品详情 ...
TIF™100L-2050-06是一款超低硅氧挥发的导热垫片，专为光学与高精密应用设计。其柔软弹性的材料可填补发热元件与散热片或金属底座之间的不平整空隙，提升热传导效率，有效延长电子组件寿命。陶瓷填充的硅胶结构不仅具备良好导热性能，更具有极低的低分子硅氧烷挥发性，能大幅降低光学装置内部污染风险。
》超低硅氧烷挥发
》良好的热传导率
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,易于安装操作
》良好的绝缘性能
》嵌入式主板
》工业视觉检测设备
》显卡散热模组
》充电桩功率模块
》中控屏
| TIFTM100L 2050-06系列特性表 | |||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |
| 颜色 | 白色 |
目测 |
|
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 |
- |
|
| 厚度范围(inch/mm) |
0.010-0.02 0 0.25~0.50 |
0.030-0.200 0.75~5.00 |
ASTM D374 |
| 硬度(Shore OO) | 65 | 50 |
ASTM D2240 |
| 密度(g/cm2) | 2.9 | ASTM D374 | |
| 建议使用温度范围(°C) | -40~200 | - | |
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 介电常数@1MHz | 7.0 | ASTM D150 | |
| 体积电阻率(Ohm-cm) | >1.0x1012 | ASTM D257 | |
| 导热系数(W/m-K) | 2.0 |
ASTM D5470 IS022007 |
|
| 2.0 | |||
| 2D3-D10 (PPM) | <100 |
GC-MS |
|
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 (E331100) | |
0.010" (0.25mm)、-0.200" (5.00mm),以0.010"(0.25mm)为增量
标准片料尺寸：
16" x 16"(406mm x 406mm)、
TIF™系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系
