TIF100-05S 导热硅胶垫片｜高绝缘高导热散热解决方案

TIF™100-05S 导热硅胶垫片｜高绝缘高导热散热解决方案

一、产品核心概述

TIF100-05S 是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片，专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计，兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现，适配消费电子、电源、工控、AI 算力硬件等多类散热场景。

二、硬核产品性能优势

1. 稳定导热，双重标准认证

热传导率高达1.5 W/mK，同时通过 ASTM D5470、GB-T32064 双重行业标准检测，填充元器件与散热器间微小缝隙，快速导出芯片、MOS 管、电源模块运行热量，有效降低设备温升，解决高温降频、元件老化难题。

2. 超强绝缘，高压安全防护

厚度 1mm 及以上击穿电压＞5500 VAC，介电常数 4.5@1MHz，体积电阻率 1.0×10¹² Ohm-cm；

高阻绝缘特性隔绝高低压部件，杜绝漏电、短路风险，新能源电源、驱动板、大功率适配器使用更安全。

3. 宽温耐用，全天候稳定工作

适用温度区间-40℃~160℃，高低温环境下不硬化、不渗油、不粉化，户外工控设备、车载电子、工业电源长期连续运行性能无衰减。

4. 柔软缓冲，适配多种装配间隙

硬度 45 Shore 00，材质柔软富有弹性；厚度可选 0.5mm~5.0mm 全规格，可完美贴合凹凸元器件表面，缓冲装配应力，避免硬接触损伤 PCB 与芯片。

比重 2.3 g/cc，高密度陶瓷填料填充，导热效率远超普通廉价硅胶垫。

5. 低挥发 + 阻燃，符合严苛安规

总质量损失 TML 仅 0.35%，低挥发不污染镜头、精密电路；阻燃等级 UL94-V0，通过 UL E331100 认证，遇火自熄，杜绝设备起火隐患，满足医疗、工控、储能等高安全要求行业。

三、适用应用场景

算力硬件：服务器显卡、AI 模组、算力主板芯片导热缓冲；

电源储能：开关电源、储能逆变器、锂电池管理 BMS 绝缘散热；

工业控制：工控主板、驱动模块、变频器功率器件填充导热；

消费 & 车载电子：笔记本、充电器、车载中控、电源适配器；

医疗器械：精密医疗设备电路板，低挥发无腐蚀，适配洁净工况。

四、产品亮点总结

✅ 1.5W/mK 高效导热，国标美标双重检测认证

✅ 5500VAC 高压绝缘，杜绝短路漏电隐患

✅ -40~160℃宽温稳定，耐高低温不失效

✅ UL94-V0 阻燃 + 低 TML 挥发，安规洁净双达标

✅ 0.5~5mm 多厚度可选，45Shore00 软质贴合各类缝隙

✅ 陶瓷填充硅橡胶基材，不易碎裂、回弹持久

五、结尾

TIF™100-05S 导热绝缘垫片，一站式解决电子设备散热、绝缘、缓冲、阻燃四大需求，规格齐全、性能稳定，支持定制裁切，批量供货稳定，是大功率电子设备散热绝缘的优选材料！有试样、批量采购需求欢迎咨询，提供完整规格书与样品测试。