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25W碳纤维导热垫片TIR700-25：5G与AI芯片散热的“极速引擎”
兆科电子全新推出TIR700-25系列碳纤维导热垫片，导热系数高达25W/mK，采用碳纤维垂直取向工艺，精准构建低热阻通路，实现热量定向传输。0.3-5.0mm超薄设计适配5G设备、高性能芯片等高热场景，非绝缘特性更适配散热模组直接接触需求。产品通过UL94-V0阻燃认证，-40℃至200℃稳定工作，已批量应用于5G通讯设备。解锁AI芯片散热新方案！
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导热双面胶：手机屏幕与铝板间的“热传导桥梁”
兼具高强度粘接性能与高效导热能力的导热双面胶应运而生。它需要同时解决两大核心问题：一是确保屏幕与铝板之间紧密贴合，避免因间隙产生空气层（空气导热系数仅0.023W/(m·K)，是热的不良导体）；二是构建高效的热传导通道，将屏幕产生的热量快速传递至铝板，再通过铝板扩散到机身其他部位或外部环境。
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汽车HUD的“隐形守护者”：导热双面胶的粘接与散热之道
在汽车HUD中，导热双面胶的核心作用是：在将光学显示模组、PCB电路板等部件牢固粘接/固定在车体结构（如仪表台内部）的同时，高效地将这些部件工作时产生的大量热量传导散发出去，确保HUD的长期稳定、可靠工作。
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兆科导热硅胶片：AI时代的散热核心，为算力澎湃护航
在-45℃的严寒极地到200℃的高温工况下，兆科导热硅胶片始终保持性能稳定，不老化、不出油、不干裂。产品兼具优异电绝缘性与UL94V0级防火性能，在新能源汽车逆变器、电池管理系统等高压场景中，既能高效导热又能隔离电路，从源头规避短路风险。同时符合欧盟RoHS标准与无卤素要求，为绿色生产保驾护航。
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导热硅胶发泡棉生产工艺：从原料到成品的精密蜕变
导热硅胶发泡棉的生产始于原料的科学甄选与配比，这一环节如同为材料注入“性能基因”，直接奠定产品的基础属性。其核心原料体系主要包括基础胶料、导热填料、发泡剂及各类助剂，各组分的特性与配比需实现精准平衡。
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热管理新标杆：兆科TIF100-32-05S导热硅胶片的硬核实力
电子设备向小型化、高功率化发展，热管理成为决定产品性能的核心。兆科电子深耕导热材料近二十年，其推出的TIF100-32-05S导热硅胶片，以精准性能与广泛适配性，成为新能源、消费电子等领域的优选方案。
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导热环氧灌封胶：通讯与航天连接器的隐形守护者
在通讯基站的高频信号传输中，在航天器穿越大气层的剧烈振动中，连接器作为电子系统的"神经枢纽"，其可靠性直接决定着整体设备的运行稳定性。导热环氧灌封胶凭借其独特的材料特性，正在成为保障这些关键部件在极端环境下稳定工作的核心材料。
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选择我们公司导热硅胶发泡棉的优势
导热硅胶发泡棉作为一种性能卓越的新型材料，以其独特的物理特性、出色的热性能、强大的化学稳定性以及高阻燃性、良好的电绝缘性和抗压缩变形性等众多优异性能，在电子设备、新能源汽车、工业制造等多个领域展现出了巨大的应用价值。它不仅为各行业产品的散热、隔热、缓冲、密封等关键问题提供了有效的解决方案，还助力提升了产品的性能、可靠性和安全性，推动了行业的技术进步和创新发展。
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兆科科技发布导热材料TIF500-50-11ES，以卓越导热与极致柔软应对极端散热挑战
新品专为电动汽车、高端计算等应用的高热流密度场景提供领先的散热与物理保护方案
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常见导热界面材料：导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶特性与应用指南
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加氧化铝氮化硼等各种辅材，在行业内又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热散热片，导热垫片等等.