面对AI与高性能计算（HPC）芯片功耗逼近4000W、大尺寸Chiplet封装严重翘曲的行业痛点，兆科电子（Ziitek）推出了TIR700-25H高回弹碳纤维导热垫片。该产品通过碳纤维Z轴垂直定向排列技术，实现了25W/m·K的超高导热系数与80%以上高回弹率的完美结合。专为GPU/ASIC芯片、5G通讯及汽车电子等高端散热场景设计，是兼顾高导热与高贴合度的新一代TIM理想之选。

当通信、消费电子、新能源车BMS、工控主板等高密度射频器件同时面临热量堆积+电磁杂波串扰两大难题，且器件表面不规则、缝隙多变、需要自动化产线点胶时，兆科TIF®050AB-WA双组份导热吸波凝胶，可同步完成散热与电磁吸收，省去导热垫片+吸波片双层物料叠加，简化结构设计与产线工序。

兆科TIF®070‑11导热凝胶，7.0W/m・K高性能可点胶导热界面材料，兼顾高导热与超柔软特性。

Z‑FOAM®800‑10SEC是兆科Ziitek开发的高性能硅橡胶发泡材料，兼顾有机硅耐候优势与泡沫轻质缓冲特性，是工业设备密封、减震降噪、防火防护的理想解决方案。

新能源动力电池包的箱体密封，直接关系电池安全、IP防护、防水防尘与长期服役寿命。箱体接缝密封失效，极易引发水汽侵入、凝露、绝缘下降，进而带来电池短路、腐蚀等风险。Z‑FOAM800‑10SC硅胶发泡密封棉，专为储能、商用车动力电池箱体密封场景打造，大量落地于头部电池PACK产线真实项目。

随着电子设备朝着小型化、高集成、高功率飞速迭代，芯片、功率模块、主板核心元器件的发热密度持续飙升。设备卡顿、性能降频、高温老化、寿命缩短等问题，早已成为3C数码、新能源、通信、工控等行业的普遍痛点。传统导热硅脂易干涸、导热垫片贴合差、界面空隙多的短板，已然跟不上高端设备的散热需求。

在军工配套、国企装备、实验室精密仪器领域，功率芯片、电源模块、功率模块长期高负荷连续运行，设备稳定性、长期可靠性、高低温环境耐受性是热管理选型的核心标准，兆科Ziitek全系列导热界面材料，为高端特种电子装备提供整套成熟散热方案兆科电子。

在新能源汽车、功率电子、工业控制等高功率设备开发中，工程师常常面临两难：既要高效导出芯片功率器件产生的热量，又必须保障严苛电气隔离，避免高压击穿、短路风险。普通导热垫片往往导热与绝缘性能难以兼顾，而**TIF™200‑30‑12S复合型热界面材料**，把优异导热能力、超高电气绝缘、柔性填充保护集于一体，成为对电气隔离有硬性要求场景的优选热界面材料。

CHS™120是一款触变型凝胶储能缓释填充材料，依靠高汽化热实现极端热冲击下快速吸热降温，面向储能模组应急过热保护场景，为电池系统增加一道被动安全缓冲防线。

在AI服务器、工控大功率、高端算力硬件的热管理设计中，相变导热材料凭借低热阻、零泵出、高稳定、易装配的综合优势，成为高端芯片界面导热的首选方案。兆科TIC805P粉色相变导热膜，是针对高功耗7×24h不间断运行设备打造的高性能国产相变TIM材料，适配主流高端散热场景，性能稳定、供应链可控，可兼容替代进口LairdPCM905C，是工程项目降本、稳供的优质选型。