随着AI算力产业高速迭代，数据中心、高端服务器、高功率电子设备的散热压力剧增，高效、稳定、适配性强的散热方案，已成为算力设备长效稳定运行的核心保障。2026年6月10日-12日，东莞市兆科电子材料科技有限公司将携全系列导热散热解决方案，重磅亮相深圳国际AI算力产业展览会、第六届数据中心液冷技术展览会、第十六届导热散热材料及设备展览会。共探AI算力散热新技术，共创算力产业散热新未来！

聚焦某知名品牌G12项目热管理需求，结合兆科明星产品TIF030-05蓝色导热凝胶核心性能、落地优势、生产适配、长期可靠性等维度，，精准匹配电子制造、热管理选型、项目量产等搜索场景，内容参数详实、场景明确、直击用户选型量产。

随着AI大模型、算力中心建设提速，OAM架构智算服务器、多GPU加速服务器硬件功率持续攀升，光模块、OAM-GPU、PCIe-GPU、CPU、内存DIMM等核心元器件高密度集成，器件发热量大、装配间隙多变，成为整机稳定性的关键痛点。ZIIITEK兆科TIF700系列导热硅胶垫精准匹配智算全链路散热需求，为算力硬件搭建高效热传导桥梁。

TIC800M金属相变化材料导热系数典型值为18.9W/m·K，测试标准为ISO22007（测试环境25℃），具备优异的导热性能，可快速传导器件工作产生的热量，满足各类高散热需求电子器件的散热要求。

导热硅胶片以硅胶为基材，混合高导热填料，柔软可压缩，能完美填充元件与散热器间的微观空隙、挤出空气，大幅降低接触热阻，导热系数可覆盖1.5–25W/m・K，适配多数工业场景。

“一石奠就千秋业，万众铸成百代功”。现在，奠基的铲子就在我们手里，兆科二十年的深耕,現在是向上躍進的時刻,大家一起加油，带着满满的干劲和踏实的态度，共同祝愿昆山兆科电子材料有限公司的生产项目早日建成！

在电源与电气控制设备的运行中，散热与防护是决定产品寿命与稳定性的核心要素。兆科TIE280-15AB系列双组份导热环氧灌封胶，以1.5W/m・K的稳定导热性能，为各类电源模块、电气控制单元提供全方位解决方案。

依托独特碳原子层状晶体结构，导热石墨片拥有极致导热能力，优质人工合成石墨片导热系数可达1500-1700W/m·K，导热性能远超传统铜、铝金属散热材质，导热效率是铜的2-4倍、铝的3-7倍。可极速疏导芯片、功放等核心热源聚集热量，快速均热散温，快速化解局部高温隐患，牢牢把控设备运行安全温度区间。

在数字经济飞速发展的当下，数据中心作为算力核心枢纽，承载着海量数据的传输与处理。交换机作为数据交互的关键脉络，其稳定运行直接决定数据中心算力效率。如今交换机朝着高密度、高带宽迭代升级，芯片集成度、功率密度大幅提升，散热难题已然成为制约设备性能、缩短使用寿命的核心瓶颈。在交换机热管理体系中，导热......

兆科推出TIF®700RES系列导热硅胶片，以8.5W/m・K高导热+极致柔软低应力+强绝缘自粘三重核心优势，为高端电子设备提供一站式高效散热解决方案。