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兆科 Ziitek 导热界面材料｜适配国企军工、实验室精密仪器热管理解决方案
在军工配套、国企装备、实验室精密仪器领域，功率芯片、电源模块、功率模块长期高负荷连续运行，设备稳定性、长期可靠性、高低温环境耐受性是热管理选型的核心标准，兆科Ziitek全系列导热界面材料，为高端特种电子装备提供整套成熟散热方案兆科电子。
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TIF200‑30‑12S 复合型热界面材料｜兼顾高绝缘与导热的功率电子散热方案
在新能源汽车、功率电子、工业控制等高功率设备开发中，工程师常常面临两难：既要高效导出芯片功率器件产生的热量，又必须保障严苛电气隔离，避免高压击穿、短路风险。普通导热垫片往往导热与绝缘性能难以兼顾，而**TIF™200‑30‑12S复合型热界面材料**，把优异导热能力、超高电气绝缘、柔性填充保护集于一体，成为对电气隔离有硬性要求场景的优选热界面材料。
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CHS™120 储能缓释填充材料：汽化吸热型热冲击被动防护凝胶
CHS™120是一款触变型凝胶储能缓释填充材料，依靠高汽化热实现极端热冲击下快速吸热降温，面向储能模组应急过热保护场景，为电池系统增加一道被动安全缓冲防线。
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兆科TIC805P粉色相变导热膜｜高可靠服务器高端TIM解决方案
在AI服务器、工控大功率、高端算力硬件的热管理设计中，相变导热材料凭借低热阻、零泵出、高稳定、易装配的综合优势，成为高端芯片界面导热的首选方案。兆科TIC805P粉色相变导热膜，是针对高功耗7×24h不间断运行设备打造的高性能国产相变TIM材料，适配主流高端散热场景，性能稳定、供应链可控，可兼容替代进口LairdPCM905C，是工程项目降本、稳供的优质选型。
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深耕散热绝缘赛道，导热材料硬实力护航电子产业可靠未来
算力升级、新能源与汽车电子高速迭代的今天，高功率电子设备持续面临高热集聚、高压绝缘安全、复杂工况耐久三重考验。性能与安全如何兼得，是摆在行业面前的核心命题。
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高导热硅胶片，筑牢芯片第一道传热屏障
随着大模型训练、推理业务快速落地，AI芯片功耗持续走高，高热流密度带来严峻散热挑战。芯片高负载运行时瞬间集聚大量热量，若热量无法快速导出，易出现核心温度飙升、过热降频，直接压缩算力输出，还会加速器件老化，缩短服务器整机使用寿命。传统导热硅脂长期高温工况下易干涸、泵出，普通导热材料填充能力不足，难以适配AI芯片严苛工况，热管理成为算力硬件设计不可忽视的一环
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TIF®700RES 导热硅胶垫片给您一份完整总结
TIF®700RES是兆科科技（Ziitek）推出的高端导热硅胶垫片，专为高散热需求、对机械应力敏感的电子场景设计；兼顾高导热性能与近乎流体的超柔软特性，在极低安装压力下就能充分填充接触面缝隙，消除空气热阻，既实现高效散热，又能保护精密、高热流密度电子元器件。
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医疗设备导热硅脂 TIG780-38 适配监护仪超声影像设备 无腐蚀不易干涸精密电子散热膏
导热硅脂是医疗设备散热关键配套材料，直接决定设备运行稳定性。医疗行业对安全、精度要求严苛，导热硅脂选型不容失误。选型不当极易引发散热失效、设备停机、检测精度漂移，干扰临床诊疗，严重时威胁患者安全。
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TIR500M1 81W高导热系数，成为高阶热管理界面材料优选。
算力升级、光电面板、半导体封装迭代，高热流密度带来的散热瓶颈，成为各大行业研发生产的核心痛点。高纯铟片，凭借81W高导热系数，成为高阶热管理界面材料优选。
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精密电子设备防护首选：兆科Z-FOAM® 800-10SC硅胶发泡材料（阻燃V-0级/耐高低温）
在通信机柜、智能设备及光电线缆的工程设计中，密封、缓冲、绝缘与阻燃往往是采购和研发人员最头疼的综合痛点。传统的海绵或EPDM材料无法兼顾“宽温域”与“抗蠕变”，而兆科（iiTEK）推出的Z-FOAM®800-10SC系列硅胶发泡材料，凭借其出色的综合性能，正在成为高性能缓冲密封领域的理想替代方案。