针对移动电源的散热痛点，兆科电子（Ziitek）推出的导热硅胶系列（如TIF1006045-62/TIF700M系列），以6.0W/mK的卓越导热性能，成为解决移动电源散热问题的理想选择。

传统的导热硅脂存在老化溢油、操作不便的问题，而导热垫片因厚度限制往往热阻偏高。TIC808属于先进的相变化导热界面材料，它在室温下呈固态且具有天然黏性（无需黏合剂），便于裁切和贴附于滤波器腔体或功率器件上。

TIF300导热硅胶片是兆科专为高功耗电子元件开发的导热界面材料，具备优异的导热性能、电气绝缘性和柔韧贴合性，广泛应用于通信设备、汽车电子、电源模块、工控主板等领域。

针对TIC800H-ZK导热材料的热阻抗专项测试顺利完成，本次测试依据ASTMD5470标准，采用LW-9389测试仪开展系统检测，旨在精准获取该材料在不同厚度、不同压力条件下的热阻抗性能数据，为其后续应用场景选型与性能优化提供专业数据支撑。

新春暖意，高效传递。值此丙午马年，兆科导热硅胶片祝你：事业如热传导般高效无阻，财富如紧密贴合般源源不断。愿我们新的一年，携手共进，马力全开，导热无忧！

在电子设备集成度攀升、新能源汽车加速电气化的当下，散热难题早已成为制约产品性能、寿命与颜值的核心瓶颈🌡️。传统陶瓷脆、金属重、加工难，而兆科自主研发的导热塑料TCP200-50-02A，凭借精准配比与硬核性能，打破行业痛点，成为各领域终端品牌的优选散热解决方案，用实力诠释“高效散热+灵活适配”的双重优势！

在电子设备向小型化、高功率密度快速发展的当下，散热问题成为制约设备性能与使用寿命的核心因素。兆科电子深耕导热材料领域，推出的TIF700M系列导热硅胶片，以6.0W/mK的高导热率为核心优势，搭配自粘、高压缩、宽温适应等多重特性，成为电子设备热管理的优质解决方案，广泛适配消费电子、新能源、工业设备等多领域的散热需求。

兆启新程共筑鸿梦，科聚众势耀映同辉

作为膏状柔性导热介质，导热凝胶无需固化、流动性优异，能各方位填充元器件与散热结构间的微小间隙，甚至渗透至严谨引脚缝隙，实现无死角热传导，大幅度降低界面热阻。固化后仍保持30%-50%高形变率，可应对设备运行中的热胀冷缩与振动冲击，长期贴合不脱落，保障散热稳定性。

随着新能源汽车向高集成、高功率方向发展，汽车电机控制器、BMS、域控制器等核心部件的热管理压力持续攀升。传统导热垫片适配性不足、导热硅脂易渗油的问题日益凸显，而3.0W/m・K左右的双组份导热凝胶，凭借高效导热、界面适配性强、长期稳定等优势，成为汽车控制器散热的主流选择。东莞兆科电子的TIF030AB-05S双组份导热凝胶，正是针对汽车电子严苛工况打造的高性价比解决方案，为控制器芯片与功率模块稳定运行保驾护航。