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AI时代手持设备散热挑战：导热硅胶片与导热石墨片的互补强攻
导热硅胶片与石墨片在手持设备散热设计中具有互补性。导热硅胶片主要用于填补热界面间隙，提高热传导效率；而导热石墨片则用于实现大面积散热，均衡设备内部温度。两者协同应用，能够打造出有效、可靠的散热系统。
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从被动散热转向主动热管理，导热石墨成为AI时代不可或缺的“温度守护者”。
在AI算力狂飙、芯片功耗突破千瓦级的背景下，导热石墨片正通过材料创新与结构优化，成为破解平板电脑散热难题的核心解决方案。从材料本质看，导热石墨片的各项导热特性很好的契合AI芯片散热需求，其能将GPU、CPU等热源产生的热量快速横向扩散至整个散热模组，避免局部过热导致的降频卡顿。
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导热硅胶垫：电子设备散热的核心的“传导者”
TIF™700HU系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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TIS导热绝缘布，新能源汽车OBC充电机的“散热星星”
TIS导热绝缘布在众多同类产品中脱颖而出，成为新能源汽车OBC充电机的散热利器。它集优异的散热性能与绝缘性能于一身，还具备很强的抗拉力和抗撕裂性，契合车载充电机的严苛要求。使用TIS导热绝缘片，不仅能显著提高电动汽车的充电效率，还能保障充电安全，为用户带来更加优异的体验。
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环氧树脂VS有机硅的应用场景
在新能源汽车、5G基站、工业电源等高功率电子设备中，散热与耐温性能直接决定产品寿命与可靠性。作为两大主流导热灌封材料，环氧树脂与有机硅，在不好的温度环境下的表现差异显著。本文从耐温性、材料特性、应用场景三方面，揭开这场“冰与火”对决的真相。
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导热硅胶片产品推广AI应用市场
AI芯片（如GPU/TPU）算力提升导致功耗激增，传统散热方案难以满足高效导热需求。导热硅胶片凭借1.2~25W/mK可调导热系数及柔性填充能力，可紧密贴合芯片与散热器界面，降低接触热阻，保障算力稳定释放25。
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电动汽车市场为什么对热管理日益提高？
随着电动汽车市场的蓬勃发展，消费者对续航里程、充电时间以及充电基础设施的要求日益提高。新型设计往往采用更小尺寸的组件和更高的功率输出，这无疑导致发热量大幅增加。这一发展趋势促使市场对具备优异热性能的先进树脂材料导热灌封胶需求激增，以满足不断变化的市场需求。
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导热相变材料：数据中心的性能和可靠性
在当今数字化时代，数据中心作为信息存储、处理和传输的核心枢纽，其重要性不言而喻。而服务器作为数据中心的关键设备，其稳定运行直接关系到整个数据中心的性能和可靠性。然而，随着服务器性能的不断提升，其功耗也日益加大，散热问题成为制约服务器稳定运行的关键因素。
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双组份导热凝胶带领电子散热新变革
双组份导热凝胶作为一种新型热界面材料，近年来在电子散热领域展现出显著优势，正推动着散热技术的革新。以下从技术原理、性能优势、应用案例和市场趋势等方面全面分析其变革性影响。
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双组份导热凝胶凭借其高电气绝缘性与耐温性能脱颖而出
双组份导热凝胶凭借其高电气绝缘性与耐温性能脱颖而出，更可轻松适配自动化生产流程，广泛满足多个工作领域的需求。为确保其使用效果达到理想标准，消费者在挑选时应遵循以下选择标准与原则，从而选购到正规品牌的优异产品。