算力升级、光电面板、半导体封装迭代，高热流密度带来的散热瓶颈，成为各大行业研发生产的核心痛点。高纯铟片，凭借81W高导热系数，成为高阶热管理界面材料优选。

在通信机柜、智能设备及光电线缆的工程设计中，密封、缓冲、绝缘与阻燃往往是采购和研发人员最头疼的综合痛点。传统的海绵或EPDM材料无法兼顾“宽温域”与“抗蠕变”，而兆科（iiTEK）推出的Z-FOAM®800-10SC系列硅胶发泡材料，凭借其出色的综合性能，正在成为高性能缓冲密封领域的理想替代方案。

兆科TIF800QE系列13W/mK高导热绝缘片，以陶瓷填充硅橡胶基材，兼顾超高导热、电气绝缘、柔软填充、阻燃耐温四大核心优势，针对散热器、显卡、车载电池、电源、LED照明五大核心应用场景定制适配方案，是工业、消费电子、新能源领域通用型高端热界面材料。

新能源爆发时代，功率器件、车载电控、工业电源同时面临高热流散热+高压绝缘双重考验，普通导热垫导热不足、绝缘易击穿、硬质填充差，极易出现过热降频、短路炸机隐患。兆科TIF200-40-12S复合型导热硅胶片，完美解决散热与电气隔离两大核心痛点。

随着LED照明、工控硬件、车载电子、电脑算力芯片普及，元器件发热量大增；普通导热硅脂润湿性差、界面残留空气、高低温易失效，导致设备高温降频、寿命缩短、故障率飙升。

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片，专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计，兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现，适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破？兆科全新TIR®500M1铟片正式上市，以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料，一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发，高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶，精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙，完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求，是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。

兆科Ziitek自研TIF®900硅橡胶基导热吸波复合材料，集高效导热、宽频吸波、柔性缓冲、阻燃耐温四大功能于一体，单一材料同步解决热管理与电磁兼容双重需求，适配通信、汽车、工业测量全场景，是设备小型化、高频化时代的刚需多功能材料。

在液冷散热、电子设备热管理领域，低挥发、高导热、高适配性的导热界面材料是保障设备长期稳定运行的核心配件。兆科（ZIITEK）TIF100L-3030-06低挥发导热硅胶片（导热矽胶片）作为行业热门散热硅胶产品，凭借超低挥发特性、优异导热性能与柔性贴合能力，广泛应用于液冷模组、电源设备、车载电池、充电桩、LED灯具、光学器件等场景，彻底解决传统导热垫片硅油析出、污染元器件、导热衰减等行业痛点。