TIG7835N液态金属导热膏精准攻克行业散热痛点。产品以液态金属为基底，复配高导热粉体精制而成，可高效降低发热源与散热器之间的接触热阻，导热速度快、散热效率高，快速带走核心高温，保障设备满负载运行，杜绝高温降频、卡顿问题。

选择TIF®050AB-WA，不止是选择一款导热吸波凝胶，更是选择一套高效、稳定、便捷的高端设备防护解决方案。未来，我们将持续以技术创新为核心，深耕材料研发，优化产品性能，为产业高质量发展注入新动能，与全球合作伙伴携手，共筑高端设备稳定运行的坚实防线！

全球储能产业加速迭代，可持续能源转型浪潮下，储能PACK作为能量存储与释放的核心载体，其安全稳定性、热管理效率直接决定储能系统的可靠性与使用寿命。当快充、高容量、小型化成为储能PACK的核心发展趋势，热失控、密封失效、环境适应性差等痛点愈发凸显，而一款高性能的导热硅胶发泡棉，正是破解这些难题的关键密钥。

作为一款环境友好型有机硅基导热产品，TIG780-38从配方源头践行绿色理念，采用金属氧化物填充与硅油复合体系，无毒环保且符合RoHS认证标准，无任何有害挥发物释放，适配半导体行业对生产环境与产品安全性的严苛要求，即便在密闭的半导体设备内部长期使用，也能确保环境安全与设备无腐蚀损伤，兼顾环保性与实用性的双重需求。

兆科TIF300ES导热硅胶垫片，以3.5W/m·K高导热系数，为精密电子提供高效散热与可靠防护方案。

电芯膨胀、高温冲击、密封防护，是PACK电池包的三大核心痛点。兆科导热硅胶发泡棉以导热缓冲+密封阻燃双重能力，为电池包筑牢安全防线。

随着光通信技术向高速化、高密度迭代，25G/100G/400G乃至更高规格光模块成为行业主流，激光器芯片等核心器件的功率密度飙升至500~1000W/cm²，散热效率直接决定光模块的运行稳定性、传输速度与使用寿命当下，液冷凭借高效的热交换能力，已逐渐取代传统风冷，成为光模块散热的首选方案，而作为液冷散热系统中的关键热界面材料，导热硅胶片正凭借其独特优势，成为光模块散热升级的核心助力，为光通信设备的全天候稳定运行筑牢“热防线”。

TIF100C浸没系列是陶瓷填充硅橡胶体系的柔性导热绝缘材料，专为发热器件—液冷板/金属底座间隙填充设计，兼具高导热、高绝缘、自粘、高压缩等特性，可完美覆盖不平整表面，在浸没环境下持续稳定传导热量，保障高功率器件长期满负荷运行。

兆科TIG7835N液金膏，35W超高导热黑科技，常温液态、低表面张力，彻底填平芯片与散热片间隙，零空气热阻，热量秒传不堆积

当行业普遍在3~5W/(m·K)导热系数徘徊时，我们率先实现6~15W/(m·K)实测突破。这不是数字游戏，而是兆科TIF800HS系列为高功率器件散热划定的全新技术基线。