在5G技术高速发展的今天，设备内部芯片功耗倍增，电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料，正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉，为散热难题提供柔性答案‌

TIF700HU,导热系数达10W/m·K，较同类产品提升40%，实测可使CPU/GPU核心温度直降25℃采用陶瓷填充硅橡胶技术，热阻低至0.15℃·in²/W，散热效率提升3倍

在算力决定一切的时代，微处理器、GPU和ASIC芯片的发热密度正以前所未有的速度攀升。传统散热方案已触及天花板，热瓶颈成为性能跃迁的最大阻碍。SharpMetalX01，一款革命性的金属基相变化材料（PCM），正为您带来全新的thermalmanagement解决方案。

随着5G基站建设与数据中心升级，光模块功率密度持续攀升，传统硅脂/导热垫片因界面热阻高、易老化等问题，导致器件结温超标、寿命缩短。TIC800H通过相变技术（熔点50℃）实现固态-液态智能转换，完美填补微间隙，将热阻降低至0.013(℃·in2/W)@50psi/W。

移动设备：85℃工况下SoC芯片性能衰减达40%.动力电池：工作温度每上升10℃循环寿命缩减33%.基础设施：全球数据中心因散热问题年损耗超300亿美元，核心技术突破复合散热材料：兆科碳纤维填充硅橡胶结构（导热系数25W/m·K）

导热硅脂凭借自身良好的流动性和可塑性，能够紧密填充这些微小缝隙，将空气挤出，建立起有效的热传导路径。

导热硅脂确实是改善电子设备散热的关键材料之一，它能有效填充处理器与散热器间的微观缝隙，降低界面热阻，提升热量传递效率但其作用存在明显边界，需结合其他散热措施才能实现最佳效果

在车载充电机的散热解决方案中，导热材料的选择至关重要。这类材料不仅要具备优异的绝缘性能，确保电气安全无虞；还需拥有良好的热导性，能够迅速传导并分散电子组件运行产生的热量。导热绝缘片凭借其独特优势，成为OBC充电机关键部位的理想选择，常被应用于功率模块、电容器和电感之间，以及这些部件与散热器之间。它的核心作用在于填补接触面间的微小空隙，大幅降低热阻，同时提供可靠的电气隔离，从而在提高散热效率的同时，保障设备安全稳定运行。

导热硅胶片与石墨片在手持设备散热设计中具有互补性。导热硅胶片主要用于填补热界面间隙，提高热传导效率；而导热石墨片则用于实现大面积散热，均衡设备内部温度。两者协同应用，能够打造出有效、可靠的散热系统。