取消
-
-
TIF700RES的核心特性与服务器需求的匹配
对比导热硅脂：导热垫片可预先成型，安装更便捷，无涂抹不均、脏污或泵出风险，尤其适合大间隙、多芯片或需要电绝缘的场景。但极端高性能CPU（如超频）有时仍优先选用液态金属或顶级硅脂以追求最低热阻。对比相变材料：相变材料（PCM）在相变温度后流动性增加，能更好填充微观空隙，但通常初始状态较硬，且对间隙变化的适应性不如高压缩性垫片
-
-
TIG780-45导热硅脂为航空级散热提供解决方案
TIG780-45系列导热硅脂专为解决航空、新能源、通信等领域的过热问题设计，以导热系数4.5W/m·K、热阻值0.05℃·in²/W、击穿电压＞6.0KV、粘度＞140,000mPa·s，使用温度范围-40℃~150℃等核心指标，为高可靠性场景提供高效散热保障。
-
-
创新守护能源未来：Z-foma 800导热硅胶发泡棉在新能源PACK电池箱中的关键应用
在新能源革命浪潮中，材料创新是技术进步的基石。Z-foma800导热硅胶发泡棉通过解决PACK电池箱的热管理、密封与安全等核心问题，不仅提升了电池系统效能与安全性，也为新能源汽车的可靠行驶注入了“隐形保障”。未来，随着材料科学与电池技术的协同创新，这类高性能界面材料将继续推动新能源汽车行业向更安全、高效、智能的方向发展。
-
-
创新力量，释放热能极限：7.5W/mK高导热绝缘片TIF™ 500-75-11U
TIF™500-75-11U高性能导热绝缘片。该产品以7.5W/mK的业界领先导热系数为核心亮点，旨在为5G通信、新能源汽车电驱电控、高算力服务器及高端消费电子等前沿领域的高热流密度设备，提供兼具卓越散热、可靠绝缘与便捷施工的一站式解决方案。
-
-
TIF800SE 15W高性能导热材料惊艳亮相，赋能多领域高端散热解决方案
近日，我司全新研发的TIF800SE15W高性能导热硅胶片正式上线（官网产品链接：www.drmfd.com）。该产品凭借15W/mK的超高导热系数、优异的适配性与稳定性，精准覆盖AI服务器、半导体封装、低空飞行器、光通信产品及5G基站等核心应用场景，为高端电子设备的热管理难题提供了全新解决方案，标志着我司在导热材料领域的研发与应用能力迈向新高度。
-
-
高导热硅胶片适配恒温核酸提取仪的核心优势
兆科导热垫片采用高纯度陶瓷导热填料与有机硅胶基体复合工艺，导热路径清晰，能快速传导加热模块与反应模块之间的热量，使反应腔体温差控制在±0.5℃内，满足核酸提取对恒温环境的严格要求。
-
-
兆科单组份导热泥：PCB 板散热的 “柔性解决方案”
在手机、基站等电子设备的PCB板上，芯片、模组等高发热元件的散热一直是设计难点——狭小空间内的不规则间隙、元器件的脆弱封装，都对导热材料提出了“柔性适配+高效导热”的双重要求。而兆科单组份导热泥，正成为这类场景下的理想选择。
-
-
兆科两岸交流纪实：走一线，通市场，导热力，联未来
导热之道，在于贯通；发展之路，贵在同行。当两岸销售团队带着共同的认知、对齐的方案、升华的情谊回到各自岗位，2026年的销售征程，已然奏响了一曲气势磅礴的协同序章。兆科的“热”，正以更高效的方式，传递至客户，也链接着团队之间，共赴那充满希望与挑战的精彩未来！
-
-
2026兆科电子：奔跑启新程，聚力赴未来
时光奔腾向前，奋斗永不停歇。2025年，兆科人步履不停，以专注与热忱深耕导热材料领域；2026年，我们蓄势出发，以奔跑的姿态迎接全新挑战。在跨越与前行之间，让我们用一场晨跑唤醒活力，以一次拔河凝聚同心，共同奔赴下一程精彩！
-
-
导热硅胶片：高导热、绝缘、柔韧——电子散热的“全能选手”
导热硅胶片是一种以硅胶为基材，添加导热填料（如氧化铝、氮化硼等）制成的柔性热界面材料，广泛应用于电子设备散热领域。