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兆科科技发布导热材料TIF500-50-11ES，以卓越导热与极致柔软应对极端散热挑战
新品专为电动汽车、高端计算等应用的高热流密度场景提供领先的散热与物理保护方案
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常见导热界面材料：导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶特性与应用指南
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加氧化铝氮化硼等各种辅材，在行业内又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热散热片，导热垫片等等.
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导热石墨片的特性及其应用
水平方向导热系数：150-1500W/(m·K)，部分产品可达1900W/(m·K)，是铜的2-4倍、铝的3-7倍。垂直方向导热系数：约25W/(m·K)，虽低于水平方向，但仍优于多数塑料材料。原理：石墨晶体中碳原子呈层状排列，形成独特的晶粒取向，使热量在平面内快速传递。
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导热硅胶片：核心特性与多领域市场应用解析
在电子设备向高密度、高功率、小型化升级的浪潮中，热管理成为决定设备性能与寿命的关键因素。导热硅胶片作为连接发热元件与散热结构的“热传导桥梁”，凭借其独特的材料特性，已广泛渗透到消费电子、新能源、工业控制等众多领域，成为现代工业不可或缺的核心散热材料。
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芯时代,联万物:兆科TIF100导热硅胶片,赋能半导体封装与5G/6G通信热管理
兆科电子材料推出的TIF100系列高性能导热硅胶片，正是为应对这些高端应用场景的热管理挑战而设计，为半导体封装、通信基站及光模块提供从芯片到系统的全面散热保障。
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解锁散热新“矽”力：TIS800-18-04黑色导热矽胶布震撼登场
选择TIS800-18-04黑色导热矽胶布，为您的电子设备散热难题找到完美解决方案。让我们一起开启高效散热的新篇章，享受稳定、高效的电子设备使用体验。立即下单，开启科技散热新体验！
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精准传感，智启未来 —— TIF600GP在车载仪表系统中的创新应用
兆科电子凭借在汽车电子领域多年的研发积累，推出高性能压力传感器TIF600GP，并成功应用于多款智能车载仪表系统中，为客户带来了显著的技术升级与用户体验提升。
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导热相变材料在半导体应用中的优势与挑战
高效导热：相变材料（PCM）在相变过程中吸收大量热量并保持温度稳定，显著提升散热效率。例如，石蜡类材料在熔融时可有效缓冲芯片瞬时发热。
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兆科导热材料自动化裁切车间：为热管理提供高精密的定制化解决方案
兆科导热材料自动化裁切生产车间，是拥有40台以上高端专业模切设备、日产能达150万至300万片的大型现代化无尘生产车间。
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不止于扩产，更在于创新！昆山兆科新基地构筑AI服务器热管理研发新高地
导热界面材料作为填充于芯片与散热器之间微观缝隙的关键材料，其导热效率直接决定了整个散热系统的效能。据行业预测，到2036年，全球导热界面材料市场规模将达约535亿元，其中中国市场份额占比超过55%。这一增长背后，是AI服务器、智算中心等高需求的强力驱动。AI算力的军备竞赛，本质上也是一场散热技术的竞赛。