热管理新标杆：兆科TIF100-32-05S导热硅胶片的硬核实力

电子设备向小型化、高功率化发展，热管理成为决定产品性能的核心。兆科电子深耕导热材料近二十年，其推出的TIF100-32-05S导热硅胶片，以精准性能与广泛适配性，成为新能源、消费电子等领域的优选方案。

TIF100-32-05S核心性能突出，热导率达3.2W/(m·K)，较传统产品提升30%以上，可快速导出热量，控制设备核心温度。0.5mm精准薄型设计适配紧凑结构，优异柔韧性能无缝填充粗糙接触面，大幅降低界面热阻，避免散热瓶颈。

产品安全可靠，采用环保基材与导热填料，通过UL94V0认证及RoHS、GB/T 26572标准，无有害物质释放。可在-40℃至150℃宽温区稳定工作，适配新能源汽车、工业设备等复杂工况。同时具备优异电气绝缘性（体积电阻率≥10¹⁴Ω·cm）与抗压缩变形能力，提升设备安全性与寿命。

TIF100-32-05S场景覆盖广泛：新能源汽车领域，为车载电源、电机控制器散热，抵御震动与高低温；消费电子中，适配手机、电脑CPU散热，保障高负载运行稳定；工业与通信领域，支撑PLC模块、5G基站射频单元24小时连续工作。

兆科依托三大生产基地，以全自动化生产线与12道质检工序保障品质。月产能500万平米可满足批量需求，“2小时技术对接、48小时样品交付”机制，助力客户缩短研发周期。

经场景验证，TIF100-32-05S以“高效、稳定、可靠”成为兆科核心产品。兆科将持续技术创新，以该产品及更多优质材料，为全球客户产品升级赋能。