TIF800SE高导热硅胶|导热矽胶

1.应用：AI服务器，半导体封装，低空行器，光通信产品，5G基站2.硬度:35shoreoo，柔韧有度，适配多元场景3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

TIF800SE 15W高性能导热材料惊艳亮相，赋能多领域高端散热解决方案

  近日，我司全新研发的TIF800SE15W高性能导热硅胶片正式上线（官网产品链接：www.drmfd.com）。该产品凭借15W/mK的超高导热系数、优异的适配性与稳定性，精准覆盖AI服务器、半导体封装、低空飞行器、光通信产品及5G基站等核心应用场景，为高端电子设备的热管理难题提供了全新解决方案，标志着我司在导热材料领域的研发与应用能力迈向新高度。

兆科TIF导热材料在智能手机的的应用

Chip：TIF100-12USeries、TIF300Series、TIF800SEriesInstitutionalDesign:TIR600-16 Series、TIR302-CU Series

兆科TIF导热材料在平板计算机的应用

Chip：TIF100-12USeries、TIF300Series、TIF800SEriesInstitutionalDesign:TIR600-16 Series、TIR302-CU Series

TIM高导热硅胶片在视听硬件投影机的应用

Chip&InstitutionalDesign：TIF600GSeries、TIF800SEries、TIF700Series

兆科导热硅脂|导热硅胶片在笔记本电脑NB的应用

CPU：TIG780-52、TIC800GVGACard：CPU：TIG780-52、TIC800G、TIF800SEries、TIF700SeriesRam、MOS&Chock：TIF100-07ESeries、TIF100-12USeriesInstitutionalDesign：TIF100-07ESeries、TIF100-12USeries

兆科导热硅脂|导热硅胶片在计算机VGA卡的应用

CPU：TIG780-52、TIG780-56MOS&Chock：TIF800SEries、TIF100-07ESeries、TIF100-12USeriesRam：TIF100-12U Series、TIF100-02SSeries、TIF100-07ESeries