在AI算力与数据存储需求爆发的时代，兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料，以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率，成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材（硬度20°ShoreOO）完美贴合芯片表面微凸起，消除气隙热阻，使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃，稳定性提升30%。