TIF100-01F导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:黑色2.结构成份：陶瓷填充硅橡胶.3.TIF100系列产品可提供不同厚度硬度选择 可按需求订制冲型不同规格 形状经济型材料.

TIF100L-3040-06低挥发导热硅胶片

1.应用：越低硅氧烷挥发2.高可压缩性，易于安装3.TIF100-3030-06导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品顾高效导热性能与极低可凝挥发物析出，有效避免对敏感光学元件及精密电路的污染

TIF100L-3030-06低挥发导热硅胶片

1.应用：电机控制器(MCU)，机载计算机，机器视觉摄像头，高性能ASIC芯片2.具备优异的柔软性与弹性3.TIF100-3030-06导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品顾高效导热性能与极低可凝挥发物析出，有效避免对敏感光学元件及精密电路的污染

TIF100L-4035-06低挥发导热硅胶片

1.应用：汽车电子，航天航空，高端通信，光学显示等2.低挥发性，高可靠性3.TIF100-6520-11导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

TIF100L-2020-06低挥发导热硅胶片

1.颜色;白色2.超低挥发D3~D20低分子硅氧烷3.出油率：<8%

TIF100L-2050-06低挥发导热硅胶片

1.结构&成份：陶瓷填充硅橡胶2.ΣD3-D10(硅氧烷含量PPM);3.TIF100-2050-06陶瓷填充硅胶结构是兆科明星产品

TIF100-6520-11导热硅胶|导热垫

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF100-6520-11导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

TIF100C 10075-11浸没系列导热硅胶垫

1.应用：CPUGPU处理器等芯片组2.良好的热传导率:10.0W/mK3.硬度：75shore00

TIF100C 8045-11浸没系列导热界面材料

1.特性：可提供多种厚度选择2.良好的热传导率:8.0W/mK3.应用网络通讯设备

TIF100C 7545-11浸没系列导热绝缘材料

1.特性：高可压缩性,柔软兼有弹性剂2.良好的热传导率:7.5W/mK3.阻燃等级：UL94-V0