随着AI大模型、算力中心建设提速，OAM架构智算服务器、多GPU加速服务器硬件功率持续攀升，光模块、OAM-GPU、PCIe-GPU、CPU、内存DIMM等核心元器件高密度集成，器件发热量大、装配间隙多变，成为整机稳定性的关键痛点。ZIIITEK兆科TIF700系列导热硅胶垫精准匹配智算全链路散热需求，为算力硬件搭建高效热传导桥梁。

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