导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制
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TIR®500M1铟片
1.TIS300是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片2.热传导率：2.0W/MK3.产品特性：良好的导电性能，还可以有吸收电波的能力
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兆科新品上线｜ 81.0W/m・K 高纯铟片，高阶散热、半导体封装核心导热界面材料
算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破？兆科全新TIR®500M1铟片正式上市，以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料，一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
粤公网安备 44190002005308号
邓白氏编码656191068