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TIF200-30-12S复合型热界面材料

TIF200-30-12S复合型热界面材料

1.集良好导热、可靠电气绝缘与柔软特性于一体的复合型热界面材料2.击穿强度(V/mm):≥55003.要求电气隔离的功率器件、新能源汽车及便携式电子设备等应用的理想选择。
TIS100-08-1150导热绝缘硅胶挤出材料

TIS100-08-1150导热绝缘硅胶挤出材料

TIS™100-08-1150 是新能源汽车圆柱力电池液冷pack专用导热带,它是导热绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品,具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
TIF100系列导热硅胶垫片

TIF100系列导热硅胶垫片

TIF™100 系列是新能源电池行业导热,绝缘,填充,减震,缓冲材料。导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
Z‑FOAM800‑10SC 硅胶发泡棉|动力电池箱密封可靠解决方案

Z‑FOAM800‑10SC 硅胶发泡棉|动力电池箱密封可靠解决方案

新能源动力电池包的箱体密封,直接关系电池安全、IP防护、防水防尘与长期服役寿命。箱体接缝密封失效,极易引发水汽侵入、凝露、绝缘下降,进而带来电池短路、腐蚀等风险。Z‑FOAM800‑10SC硅胶发泡密封棉,专为储能、商用车动力电池箱体密封场景打造,大量落地于头部电池PACK产线真实项目。
告别散热瓶颈!这款高性能导热凝胶,让电子设备长效稳定运行

告别散热瓶颈!这款高性能导热凝胶,让电子设备长效稳定运行

随着电子设备朝着小型化、高集成、高功率飞速迭代,芯片、功率模块、主板核心元器件的发热密度持续飙升。设备卡顿、性能降频、高温老化、寿命缩短等问题,早已成为3C数码、新能源、通信、工控等行业的普遍痛点。传统导热硅脂易干涸、导热垫片贴合差、界面空隙多的短板,已然跟不上高端设备的散热需求。
TIF200‑30‑12S 复合型热界面材料|兼顾高绝缘与导热的功率电子散热方案

TIF200‑30‑12S 复合型热界面材料|兼顾高绝缘与导热的功率电子散热方案

在新能源汽车、功率电子、工业控制等高功率设备开发中,工程师常常面临两难:既要高效导出芯片功率器件产生的热量,又必须保障严苛电气隔离,避免高压击穿、短路风险。普通导热垫片往往导热与绝缘性能难以兼顾,而**TIF™200‑30‑12S复合型热界面材料**,把优异导热能力、超高电气绝缘、柔性填充保护集于一体,成为对电气隔离有硬性要求场景的优选热界面材料。
深耕散热绝缘赛道,导热材料硬实力护航电子产业可靠未来

深耕散热绝缘赛道,导热材料硬实力护航电子产业可靠未来

算力升级、新能源与汽车电子高速迭代的今天,高功率电子设备持续面临高热集聚、高压绝缘安全、复杂工况耐久三重考验。性能与安全如何兼得,是摆在行业面前的核心命题。
兆科 TIF800QE 导热绝缘片,覆盖全品类电子设备热管理解决方案

兆科 TIF800QE 导热绝缘片,覆盖全品类电子设备热管理解决方案

兆科TIF800QE系列13W/mK高导热绝缘片,以陶瓷填充硅橡胶基材,兼顾超高导热、电气绝缘、柔软填充、阻燃耐温四大核心优势,针对散热器、显卡、车载电池、电源、LED照明五大核心应用场景定制适配方案,是工业、消费电子、新能源领域通用型高端热界面材料。
导热绝缘硅胶片|功率器件散热绝缘一站式解决方案

导热绝缘硅胶片|功率器件散热绝缘一站式解决方案

新能源爆发时代,功率器件、车载电控、工业电源同时面临高热流散热+高压绝缘双重考验,普通导热垫导热不足、绝缘易击穿、硬质填充差,极易出现过热降频、短路炸机隐患。兆科TIF200-40-12S复合型导热硅胶片,完美解决散热与电气隔离两大核心痛点。
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。