TIF500-50-11ES导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:灰色；硬度：10shore002.热传导率:5.0W/mK3.TIF500-50-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.

TS-TIR700-25系列碳基导热垫片

1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：25/mK3.非绝缘型材料

TS-TIR700-09系列碳基导热垫片

1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：9/mK3.非绝缘型材料

25W碳纤维导热垫片TIR700-25：5G与AI芯片散热的“极速引擎”

兆科电子全新推出TIR700-25系列碳纤维导热垫片，导热系数高达25W/mK，采用碳纤维垂直取向工艺，精准构建低热阻通路，实现热量定向传输。0.3-5.0mm超薄设计适配5G设备、高性能芯片等高热场景，非绝缘特性更适配散热模组直接接触需求。产品通过UL94-V0阻燃认证，-40℃至200℃稳定工作，已批量应用于5G通讯设备。 解锁AI芯片散热新方案！

常见导热界面材料：导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶特性与应用指南

 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加氧化铝氮化硼等各种辅材，在行业内又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热散热片，导热垫片等等.

光模块散热革命：TIC800H导热相变化材料的颠覆性价值

随着5G基站建设与数据中心升级，光模块功率密度持续攀升，传统硅脂/导热垫片因界面热阻高、易老化等问题，导致器件结温超标、寿命缩短。TIC800H通过相变技术（熔点50℃）实现固态-液态智能转换，完美填补微间隙，将热阻降低至0.013(℃·in2/W)@50psi/W。

新能源汽车电池包选择导热垫片的关键指标

目前新能源汽车的快速发展及轻量化要求已经成为一种趋势性要求，而导热垫片作为新能源汽车电池包里面占比重很大的部件之一，导热垫片的轻量化要求也就变得更加重要！如何快速选择优加的新能源动力汽车电池包导热垫 片？选择新能源动力汽车电池包的导热垫片的关键指标是什么？

芯片和电磁模块热量产生导热垫片辅助越来越重要

导热垫片通过填充发热器件和散热片或金属底座之间的微小缝隙，有效降低了热阻，促进了热量的快速传导。其柔软的材质和优越的导热性能，使得它能够紧密贴合不平整的表面，实现更有效的散热效果。

CPU导热硅胶片主要包括哪些特点

 CPU导热硅胶片是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有很强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫片，导热硅胶垫片等。但是它也有自己的特点。

导热凝胶在电子元器件上的散热设计主要步骤

热凝胶是预成型的导热凝胶，同时具有导热硅脂和导热垫片的一些优点。它具有高导热系数、低热阻、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙、最大限度的增加有限接触面积、可以无限压缩的特点。它可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，固化后对电子组件不产生应力，具有极高的操作便利性和效率。