TIF500-75-11U导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:深灰色；2.热传导率:7.5W/mK3.TIF500-75-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.

TIF500-50-11ES导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:灰色；硬度：10shore002.热传导率:5.0W/mK3.TIF500-50-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.

TIR700-25系列碳基导热垫片

1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：25/mK3.非绝缘型材料

TIR700-09系列碳基导热垫片

1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：9/mK3.非绝缘型材料

告别散热瓶颈！这款高性能导热凝胶，让电子设备长效稳定运行

随着电子设备朝着小型化、高集成、高功率飞速迭代，芯片、功率模块、主板核心元器件的发热密度持续飙升。设备卡顿、性能降频、高温老化、寿命缩短等问题，早已成为3C数码、新能源、通信、工控等行业的普遍痛点。传统导热硅脂易干涸、导热垫片贴合差、界面空隙多的短板，已然跟不上高端设备的散热需求。

TIF200‑30‑12S 复合型热界面材料｜兼顾高绝缘与导热的功率电子散热方案

在新能源汽车、功率电子、工业控制等高功率设备开发中，工程师常常面临两难：既要高效导出芯片功率器件产生的热量，又必须保障严苛电气隔离，避免高压击穿、短路风险。普通导热垫片往往导热与绝缘性能难以兼顾，而**TIF™200‑30‑12S复合型热界面材料**，把优异导热能力、超高电气绝缘、柔性填充保护集于一体，成为对电气隔离有硬性要求场景的优选热界面材料。

兆科 ZIITEK TIF100L-3030-06 低挥发导热硅胶片 液冷散热专用导热矽胶片

 在液冷散热、电子设备热管理领域，低挥发、高导热、高适配性的导热界面材料是保障设备长期稳定运行的核心配件。兆科（ZIITEK）TIF100L-3030-06低挥发导热硅胶片（导热矽胶片）作为行业热门散热硅胶产品，凭借超低挥发特性、优异导热性能与柔性贴合能力，广泛应用于液冷模组、电源设备、车载电池、充电桩、LED灯具、光学器件等场景，彻底解决传统导热垫片硅油析出、污染元器件、导热衰减等行业痛点。

直击滤波器散热痛点：TIC808导热相变化材料助力高效导热

 传统的导热硅脂存在老化溢油、操作不便的问题，而导热垫片因厚度限制往往热阻偏高。TIC808属于先进的相变化导热界面材料，它在室温下呈固态且具有天然黏性（无需黏合剂），便于裁切和贴附于滤波器腔体或功率器件上。

兆科 TIF030AB-05S：汽车控制器热管理的国产优选导热凝胶方案

 随着新能源汽车向高集成、高功率方向发展，汽车电机控制器、BMS、域控制器等核心部件的热管理压力持续攀升。传统导热垫片适配性不足、导热硅脂易渗油的问题日益凸显，而3.0W/m・K左右的双组份导热凝胶，凭借高效导热、界面适配性强、长期稳定等优势，成为汽车控制器散热的主流选择。东莞兆科电子的 TIF030AB-05S 双组份导热凝胶，正是针对汽车电子严苛工况打造的高性价比解决方案，为控制器芯片与功率模块稳定运行保驾护航。

TIF700RES的核心特性与服务器需求的匹配

对比导热硅脂：导热垫片可预先成型，安装更便捷，无涂抹不均、脏污或泵出风险，尤其适合大间隙、多芯片或需要电绝缘的场景。但极端高性能CPU（如超频）有时仍优先选用液态金属或顶级硅脂以追求最低热阻。对比相变材料：相变材料（PCM）在相变温度后流动性增加，能更好填充微观空隙，但通常初始状态较硬，且对间隙变化的适应性不如高压缩性垫片