面对AI与高性能计算（HPC）芯片功耗逼近4000W、大尺寸Chiplet封装严重翘曲的行业痛点，兆科电子（Ziitek）推出了TIR700-25H高回弹碳纤维导热垫片。该产品通过碳纤维Z轴垂直定向排列技术，实现了25W/m·K的超高导热系数与80%以上高回弹率的完美结合。专为GPU/ASIC芯片、5G通讯及汽车电子等高端散热场景设计，是兼顾高导热与高贴合度的新一代TIM理想之选。