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TIF™ 100-35系列导热泥|导热粘土

TIF ™100-35 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF™100-35比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。


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产品简介 / Introduction

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TIF ™100-35是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF™100-35比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

TIF™100-35的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。

TIF™100-35的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。

产品特性 / Feature

》良好的热传导率: 3.5W/mK

》柔软,与器件之间几乎无压力

》可轻松用于点胶系统生产

产品应用 / Application

》散热器底部或框架

》LED液晶显示屏背光管,LED电视LED 灯具

》高速硬盘驱动器

》微型热管散热器》汽车发动机控制装置

》通讯硬件》半导体自动试验设备

TIF™ 100-35系列特性表
颜色 蓝色 Visual 击穿电压(T= 1mm 以上) >8000 VAC@1mmT ASTM D149
结构&成份 陶瓷填充硅橡胶
********** 介电常数 5.5 MHz ASTM D150
导热率 3.5 W/mK ASTM D5470 体积电阻率 7.8X1013 Ohm-cm ASTM D257
防火等级 94V0 E331100 使用温度范围 -20-200 ℃ **********
比重 3.02 g/cc ASTM D297 总质量损失 (TML) 0.55% ASTM E595
产品包装 / Package
罐装:

可在75毫升,180毫升,360毫升和600毫升的胶盒

可在20公斤桶

如需不同罐装请与本公司联系。

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TIF™ 100-35系列导热泥|导热粘土

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TIF™100-35是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF™100-35比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。