TIG™ 680-30AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

 1.  产品厚度：0.6-2.5mmT（可定制）

2. 使用环境温度范围：-50~200℃（如需背胶，根据背胶耐温性而定）

3.工作电压范围：3.7V-380V AC/DC

1.产品导热系数：450 W/m-K

2.产品材质：纳米镀涂层复合铜箔

3.运作温度：-40℃～400℃

1.导热系数：2.5W/m-K

2.产品颜色：灰色膏状

3.使用温度范围： -45℃ to 200℃ 

1.导热系数：3.8W/m-K

2.产品颜色：灰色膏状

3.使用温度范围： -45℃ to 200℃