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1.颜色:灰色；硬度：10shore00
2.热传导率:5.0W/mK
3.TIF500-50-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.
1.硬度：45shoreOO
2.热传导率:ISO22007-2 ASTM D5470测试值均为13W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
1.阻燃等级：UL94-V0
2.热传导率:ISO22007-2 ASTM D5470测试值均为13W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
1.结构：陶瓷填充硅橡胶
2.热传导率:ASTM D257 ASTM D5470测试值均为15W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂
2.良好的热传导率:6.5W/mK
3.TIF700NUS导热界面材料为显卡模组提供优异的导热效能
1.应用：CPU GPU处理器等芯片组
2.良好的热传导率: 10.0W/mK
3.硬度：75shore00
1.结构：碳纤维填充硅橡胶
2.热传导率：25/mK
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