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: TIF®700NUS系列导热绝缘片

1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂

2.良好的热传导率:6.5W/mK
3.TIF700NUS导热界面材料为显卡模组提供优异的导热效能

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: TIF100C 10075-11浸没系列导热硅胶垫

1.应用：CPU GPU处理器等芯片组

2.良好的热传导率: 10.0W/mK

3.硬度：75shore00

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: TIF700Q导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:深红色

2.良好的热传导率:8.0W/mK
3.产品具有低渗油，高效导热，寿命持久经济型性能

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: TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶

1.超软硬度：20shore00

2.良好的热传导率:6.5W/mK
3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

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: Z-Paster100-30-10F无硅导热片

1.产品结构:不含硅氧烷金属氧化物填充

2.导热系数：3.0 W/m-K

3.产品厚度：0.25mm~5.0mm

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: TIF100导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:各色

2.良好的热传导率: 1.5W/mK~5.0W/mK.

3.TIF100系列产品可提供不同厚度硬度选择可按需求订制冲型不同规格形状经济型材料.

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