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: TIF800Q高导热硅胶|导热矽胶

1.硬度：45shoreOO

2.热传导率:ISO22007-2 ASTM D5470测试值均为13W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

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: TIF800QE高导热硅胶|导热矽胶

1.阻燃等级：UL94-V0

2.热传导率:ISO22007-2 ASTM D5470测试值均为13W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

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: TIF800HS高导热硅胶|导热矽胶

1.结构：陶瓷填充硅橡胶

2.热传导率:ASTM D257 ASTM D5470测试值均为15W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

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: TIF®700NUS系列导热绝缘片

1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂

2.良好的热传导率:6.5W/mK
3.TIF700NUS导热界面材料为显卡模组提供优异的导热效能

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: TIF100C 10075-11浸没系列导热硅胶垫

1.应用：CPU GPU处理器等芯片组

2.良好的热传导率: 10.0W/mK

3.硬度：75shore00

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: TIF700Q导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:深红色

2.良好的热传导率:8.0W/mK
3.产品具有低渗油，高效导热，寿命持久经济型性能

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