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手机“发烧”,导热界面材料界谁来散热?

作者: 导热材料 编辑: 兆科 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2018.03.19
信息摘要:
  手机“发烧”,导热界面材料界谁来散热?低头族走到哪都是手机不离手,经常玩游戏,刷微博,登头条,刷朋友圈... 电量根本不够用!十几个应用…

  手机“发烧”,导热界面材料界谁来散热?低头族走到哪都是手机不离手,经常玩游戏,刷微博,登头条,刷朋友圈... 电量根本不够用!十几个应用一开,手机简直发烧了。特别是夏天到来时,我简直不想要我的手机!

现在的技术越来越发达,手机已经大大的进步了,散热能力也大大提升了,烫手山芋的热度也在渐渐为人们所接受,你知道其中的奥秘吗?下面小编与您一起分享分享。

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其中的关键材料便是导热界面材料。导热界面材料是一种新型工业材料,是近年来针对设备的热传导要求而设计的。导热界面材料性能优异,适合各种   环境和要求,它的这些优势对设备的高度集成,以及超小超薄提供了有力的帮助。

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【导热材料分类】
1、 导热硅脂

导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质材料,是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。

导热硅胶-主产品图

2、导热硅胶垫

导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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3、导热石墨垫片

导热石墨片一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料,经过一定的化学处理,导热效果极佳,适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。

导热石墨片

4、导热相变化材料

导热相变化是一种高性能低熔点的导热材料。在温度50℃时,导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙,以达到减小热阻的目的。导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲 固态,无需增强材料而独立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。

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导热界面材料普遍用于IC封装和电子散热,这些材料填充满元件间隙,排除空气,在电子元件和散热器之间建立有效的热传导通道。
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