奈米石墨烯设计理念:如何減少成本。目前产品设计上多数讲求轻、薄、短、小精致化，现阶芯片因应市场的需求所开发的芯片更为高阶计算、精密运作，而精密的运作之下，所产生的高热能则是目前多数热流专家所须面对的难题。如何在有限的空间将其高阶运算芯片所衍生的热能做有效的传递这也是目前的难题。

     兆科TIR300纳米碳镀层复合铜箔系列，能将石墨烯透过精密的渐镀制程将石墨烯与铜箔做结合，于运用设计上更能有良好及迅速X、Y轴的传导，这将使得热能从有限的空间内做更好的设计。

     兆科TIR300纳米铜箔系列，能够依照客户对于热传需求增加铜箔层的厚度，以增加对于蓄热在透过纳米石墨烯横向传导的功能来达到有效的设计。
     透过兆科TIR300纳米铜箔系列将可以简化散热铝挤的需求，同时也可以有效解决EMI屏蔽问题。
【兆科TIR300纳米碳镀层复合铜箔系列优点】
1、减轻使用铝鳍散热片重量
2、解决屏蔽外壳的热密度与有效的降低其零界点温度
3、可以依照有效的设计减少铝鳍片的面积需求
4、减少成本
5、可随机壳外外观做曲线贴合
6、组装上可减少产品厚度的考量使得产品更轻薄化
【LED测试实例】
     模拟散热鳍片与贴覆兆科TIR300纳米铜箔，直接将LED PCB放置于铝鳍上LED灯温高达113.8°C，贴覆TIR300纳米铜箔则可以减少3-40%面积使得设计能够轻薄化，更能达到同样的散热效果。增加温度均衡解决面积不足所带来的影响。

     有此可见兆科TIR300纳米碳镀层复合铜箔可以于设上带来更多的选择性，因此对于未来设计的理念上能够更能提供更多设计理念。