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低热阻导热凝胶应用在智能手机上散热

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2022.03.23
信息摘要:
 导热凝胶大多数采用的是针筒装,因此能够经过自动点胶机来完成自动化出产,这样导热凝胶组装时和电子产品触摸良好,表现出低触摸热阻与优异的电绝缘…
      导热凝胶大多数采用的是针筒装,因此能够经过自动点胶机来完成自动化出产,这样导热凝胶组装时和电子产品触摸良好,表现出低触摸热阻与优异的电绝缘特征。另外手机导热凝胶还具备导热垫片与导热硅脂的长处,弥补了它们的缺点。

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       导热凝胶是近几年开发出来的一款新式界面添补导热材料 ,呈膏状、像泥巴。它以硅胶为基体,添补以多种高性能陶瓷粉末,经特别流程和工艺制作制成,完全熟化的新式导热材料,低热阻。手机导热凝胶不同于导热硅脂,也不同于硅胶片,它不流淌、无沉降、低紧缩反作用力,使用中不会损坏芯片等核心元器件。

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       手机导热凝胶是一种无毒、无刺激性气体开释,无溶剂、无腐蚀、更安全环保,同时让工况操作人员与使用电子产品的顾客用得放心,为安全环保下提供了双层保证。
      导热凝胶产品特性:
        1、良好的热传导率;
        2、柔软,与器件之间几乎无压力;
        3、 低热阻抗;
        4、可轻松用于点胶系统自动化操作;
        5、 长期可靠性;
        6、 符合UL94V0防火等级。
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