导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

导热塑料应用到实物中,具其独特的优势在哪里?

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com 发布日期: 2019.10.14
信息摘要:
今年的厂商开始行动了,大家纷纷购买导热工程塑料回去自己注塑出来,去测试,去检验各项性能。导热塑料,简单来说就是把发热体的热量散发出去,使发热…

今年的厂商开始行动了,大家纷纷购买导热工程塑料回去自己注塑出来,去测试,去检验各项性能。导热塑料,简单来说就是把发热体的热量散发出去,使发热体正常工作。 导热塑料应用到实物中,有其独特的优势。

首先考虑到的就是可靠,质量轻,其次就是环保。其次是注塑工艺简单,容易设计各种外形。如今的我们已经生活在电器化时代了,因此电器化产生的热量也是越来越多。如何把这些多余的热量及时的散发出去,保障物体的正常运作,保障人们的生命问题,这是当前的热门话题,也是当前人们考虑较多的问题。

电子和电器设备越变越精巧,而功能则越来越强大了。这意味着散热器的功能变得比以往都更为重要了,这一趋势为 导热 工程塑料 化合物的发展提供了令人鼓舞的机会。

导热工程塑料

传统散热产品一般采用铝压铸或者填充环氧树脂的方式,而导热塑料是成本更低且设计度更高的产品。后者尤为重要,因为散热器的构造是影响散热方式的关键因素。

但是,这里有一个基本问题,就是导热 工程塑料 一般被用来做隔热产品使用,在某些方面的应用很有优势,但这并不是导热控制。要达到需要的导热效果就要使用添加剂。可以运用很多不同种类的技术手段,包括陶瓷、碳、金属填充和纤维。


导热工程塑料

导热复合物的需求受LED节能灯的飞速发展所推动。尽管LED灯消耗的电量比普通光源的消耗的热量要小得多,但对于这个结构紧凑、功能强大的产品来说,温度控制仍是一个重要的问题。

推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287