兆科电子动态,导热密封材料知识,导热材料行业动态-兆科电子-第227页

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: 为什么选择导热硅胶片做导热介质？

随着电子产品体积向越来越小的趋势发展，电子产品对散热的要求越来越高，而在众多的热界面材料中，导热硅胶片是其中应用最多的导热介质。

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: PCB电路板散热设计的技巧以及重要性

TIF100系列软性导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子…

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: 浅谈选购导热工程塑料需要注意的七大性能特征

导热塑料为兆科电子材料科技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观，其兼具优异的热传导效能并减轻了一般铝制件50%的重量。

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