兆科电子动态,导热密封材料知识,导热材料行业动态-兆科电子-第191页

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: 产品性能的方式处理电磁干扰和散热量问题-导热材料

从整体和早期考虑设备中影响热量、电磁干扰和设备敏感结构的因素来看，合理的应用导热界面材料和减少电磁干扰的吸波材料及电磁屏蔽材料，能够尽早发现缺陷，使设备更快推向更大的市场。

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: 5G时代，智能手机的散热方式

5G时代，智能手机的散热方式可分为导热石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、液态金属散热、热管散热等方式。

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: 市场电子产品运行速度的提升，导热的优化已有质的改变。

导热硅胶片具有导热性能良好,热传导率1.25w/mk~13w/mk、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境、表面自带低粘性，使安装更为简便、可提供多种厚度选择及优越等产品技术特点。

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: 导热塑料灯具规划出产中逐渐得以公司的注重

导热工程塑料作为一代新式的光源，其出光功率及寿命与芯片的工作温度具有直接的联系，导热工程塑料散热问题向来是焦点。LED芯片封装仍是灯具规划运用，通常需要经过导热工程塑料来释放LED所发生的热量，因此用…

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