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高性能导热硅胶片为MOS管实现散热设计方案

高性能导热硅胶片为MOS管实现散热设计方案

在电子商品散热处理方案中,导热硅胶片目前已得到了普遍的使用。如:IGBT、电源模块、MOS管散热等。因为导热硅胶片的高耐电压等特性深受用户的喜爱。
半导体激光器芯片散热,兆科低挥发导热硅胶片为其轻松解决

半导体激光器芯片散热,兆科低挥发导热硅胶片为其轻松解决

TIF700HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。可有效填充在发热源与散热铜块之间,将激光器芯片端热量及时高效的转…
兆科导热材料解决新能源汽车散热的同时,还能优化电机控制器整体性能

兆科导热材料解决新能源汽车散热的同时,还能优化电机控制器整体性能

为了减少热源和散热设备的热阻提高模组的导热效率,通常需在IGBT模组与冷片之间涂抹导热硅脂或贴合导热绝缘片。
高性能导热硅胶片为优质车载充电器的散热设计提供了解决方案

高性能导热硅胶片为优质车载充电器的散热设计提供了解决方案

车载充电器方案选择的电源管理IC必须同时满足:耐高压、高效、高可靠性、低频开关电源芯片,除车载充电器、电源外,导热界面材料的选择IC芯片热管理方案的应用也非常重要!
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