兆科电子动态,导热密封材料知识,导热材料行业动态-兆科电子-第83页

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: 高性能的导热硅脂是电子元器件理想的填缝导热介质

导热硅脂具有良好的使用稳定性度低，施工性能好，是填充CPU和散热片间隙的好材料之一。其作用是将热量传递给散热器，使CPU温度保持在稳定的工作水平，防止CPU因散热不良而损坏，延长其使用寿命。

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: 导热凝胶散热常用的4大应用领域

导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶采用针筒包装，适用于自动点胶机，在施工的时候更容易控制导执凝胶产品的造型及用量，…

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: 兆科多款导热界面材料在新能源充电桩上的应用

随着新能源汽车爆发式的增长，充电桩在行业市场里可谓是新一代的“大红人”。据了解，未来十余年，新能源汽车将占7成的汽车市场，有望迎来高速增长期。

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: 高导热材料在手持设备热管理中的应用

随着手机、平板的硬件越来越强大，不可避免地造成功耗与热量随之攀升，更有效的散热手段就必不可少了，超薄热管正式顺应这种趋势而产生的。

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