兆科电子动态,导热密封材料知识,导热材料行业动态-兆科电子-第70页

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: 导热硅胶片在电子行业得到应用的几大原因

从导热硅胶片的特性来看硅胶导热片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密…

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: 兆科TIG导热膏

导热膏，也称为散热膏，是一种导热性良好（但多半不导电）的膏状物质。它主要被用在散热片和热源（例如高功率的半导体元件）的界面上，以去除界面部位的空气或是间隙，让热传导量可以最大。

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: 新能源汽车散热多款高性能导热界面材料来助力

在新能源电动汽车领域，因为核心部件组成及设计与传统汽车有很大不同，相应的材料需求也大不一样，尤其是在一些新的核心部件，产生了很多新的需求，如新型粘接剂、密封胶、导热材料等。尤其是导热材料，由于新能源电…

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: 高导热硅胶片可解决无线充电器散热问题

无线充电器的散热问题一直是产品设计的难点。在无线充电过程中，由于发射端的线圈在振荡，线圈上产生大电流的同时也产生大量热能，使得线圈发热，从而对充电效果造成影响。因此，解决无线充电器的散热问题十分重要。

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